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五个方面剖析SIP封装工艺,看懂SIP封装真正用途

前言: 随着物联网时代来临,全球终端电子产品渐渐走向多功能整合及低功耗设计,因而使得可将多颗裸晶整合在单一封装 […]

芯片全球产业链的演变 | 芯片系列

自去年中兴制裁事件发酵至今,很多人都被各种芯片相关的专有名词狂轰滥炸,其中的一部分往往会把行业外的人弄的晕头转 […]

SiP封装工艺11—Testing

  Testing(测试) 测试工序是确保向客户提供产品的电气性能符合要求的关键工序,此工序一般独立 […]

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