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半导体2020展望:从应用到行业的全面复苏

在经历持续一年多的中美关税战、贸易战及技术禁售战,造成中国及美国的消费者买方成本增加及企业资本投资转趋保守,而 […]

九种常见的元器件封装技术

元件封装起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用。同时,通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的 […]

封测行业复苏在即,先进封装需求强劲

根据 WSTS 预测,2019 年全球半导体产业销售额共计 4065.87 亿美元,同 比下滑 13.27%, […]

芯片封装材料的现状与发展

芯片封装是将外壳安装在芯片外面,芯片的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立 […]

关于芯片封装的独特理解

关于芯片封装的独特理解 封装最初定义是保护电路芯片免受周围环境的影响,包括来自物理、化学方面的影响。而现在,伴 […]

芯片封装技术

所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例,实际看到的体积和外观并不是真正 […]

SIP与SOP的区别

SIP与SOP的区别 我们将从以下三点说明SIP与SOP的区别: 一、定义 SOP(Standard Oper […]

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