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半导体工艺:要做小也要做深

集成电路发展有两大动力,一个是摩尔红利驱动的逻辑工艺,一个是市场细分驱动的特色工艺。今年年初,华虹集团旗下华虹 […]

九种常见的元器件封装技术

元件封装起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用。同时,通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的 […]

影响半导体发展进程的六个华人

1947年12月,美国贝尔实验室的肖克利、巴丁和布拉顿组成的研究小组,研制出一种点接触型的锗晶体管,这是全球第 […]

2019年年终盘点-半导体高管变动

人事变动始终牵动着半导体产界人士的心。 2019年是不平凡的一年,众多半导体巨头进行了高管调整,或宣布调整信息 […]

Globalfoundries的战略转变支持

当公司经历管理或重大战略变革时,通常需要数年时间才能看到结果,并且在每个人都注意到之前往往更长。 Tirias […]

华进半导体封装研究中心有限公司总经理曹立强: 整合资源打造封测业协同创新平台

第二届全球IC企业家大会于9月3日-5日在上海举办。大会期间,长三角集成电路产业公共服务平台研讨会暨长三角公共 […]

芯片14nm工艺争夺战别有洞天

在半导体制造领域,10nm、7nm及更先进制程的竞争正在变得越来越不激烈,其主要原因自然是投入巨大、风险高,愿 […]

中国半导体简史

1、1952年,谢希德麻省理工毕业后,归国后加入复旦物理系任教授。中国半导体物理学科和表面物理学科开创者和奠基 […]

北京大学:中国芯片梦起之地

1941年,中华大地奏响极限艰难的抗战悲歌。头顶狂轰滥炸,地面炮火连天,高温火海、堤防骤溃、饥馁煎迫,几多地区 […]

超构材料红外探测3D封装芯片的研究进展

摘要:在梳理超构材料的概念与发展历程的基础上,着重分析了超构材料对波长、偏振态、相位等电磁波参量的调控作用。结 […]

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