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华进半导体封装研究中心有限公司总经理曹立强: 整合资源打造封测业协同创新平台

第二届全球IC企业家大会于9月3日-5日在上海举办。大会期间,长三角集成电路产业公共服务平台研讨会暨长三角公共 […]

芯片14nm工艺争夺战别有洞天

在半导体制造领域,10nm、7nm及更先进制程的竞争正在变得越来越不激烈,其主要原因自然是投入巨大、风险高,愿 […]

中国半导体简史

1、1952年,谢希德麻省理工毕业后,归国后加入复旦物理系任教授。中国半导体物理学科和表面物理学科开创者和奠基 […]

北京大学:中国芯片梦起之地

1941年,中华大地奏响极限艰难的抗战悲歌。头顶狂轰滥炸,地面炮火连天,高温火海、堤防骤溃、饥馁煎迫,几多地区 […]

超构材料红外探测3D封装芯片的研究进展

摘要:在梳理超构材料的概念与发展历程的基础上,着重分析了超构材料对波长、偏振态、相位等电磁波参量的调控作用。结 […]

关于芯片封装的独特理解

关于芯片封装的独特理解 封装最初定义是保护电路芯片免受周围环境的影响,包括来自物理、化学方面的影响。而现在,伴 […]

对抗打压!华为已开始自行设计PA,什么是PA芯片?

美国为打压华为,不断向半导体厂商下达禁售令。据报道,很多美国半导体厂商最近都纷纷下调营收逾期,最近,工商时报( […]

ECTC包装趋势

最近在拉斯维加斯举行的IEEE电子元件和技术会议(ECTC)上,许多包装厂,研发机构和多样化组织发表了大量有关 […]

GlobalFoundries签署了Soitec 300mm SOI晶圆大批量供应的长期协议

GlobalFoundries(GF)位于美国加利福尼亚州圣克拉拉市(世界上最大的半导体代工厂之一,在新加坡, […]

5nm工艺节点以后,半导体器件的发展方向

在集成电路发展的长河中,摩尔定律一直扮演着重要的角色。但近些年来,在工艺节点不断向前推进的过程中,晶体管尺寸已 […]

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