标签:SIP

半导体2020展望:从应用到行业的全面复苏

在经历持续一年多的中美关税战、贸易战及技术禁售战,造成中国及美国的消费者买方成本增加及企业资本投资转趋保守,而 […]

封测行业复苏在即,先进封装需求强劲

根据 WSTS 预测,2019 年全球半导体产业销售额共计 4065.87 亿美元,同 比下滑 13.27%, […]

五个方面剖析SIP封装工艺,看懂SIP封装真正用途

前言: 随着物联网时代来临,全球终端电子产品渐渐走向多功能整合及低功耗设计,因而使得可将多颗裸晶整合在单一封装 […]

SiP封装介绍

根据国际半导体路线组织(ITRS)的定义:SiP为将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件,以及诸如ME […]

什么是系统级封装(SiP封装)技术?及主流厂商的SIP

自集成电路器件的封装从单个组件的开发,进入到多个组件的集成后,随着产品效能的提升以及对轻薄和低耗需求的带动下, […]

中国IC设计公司开始发展新业务,会是未来趋势吗?

在中国大陆的半导体市场,最近几年,随着国家“大基金”的推出,使得本土的IC设计和芯片制造业呈现出快速发展的势头 […]

5G芯片带给集成电路产业链的机会

近来,5G SoC芯片先后面世,他们的出现,将给工艺和封装带来新的机遇,我们在这里点评一下: 5G时代关注最先 […]

芯片封装及其热特性分析

电子产品中,信号的连接有6个等级,分别为: 0级连接:晶圆内部门电路之间的连接; 1级连接:晶圆与封装外围电路 […]

小芯片互连标准呼之欲出

今天与小芯片(Chiplet)相关的成功案例并不多,原因很简单 – 几乎没有为如何连接它们定义的标准接口。 实 […]

行业期待小芯片接口来改变

今天有许多与小芯片有关的标准故事,原因很简单 – 有几个标准接口定义如何连接它们。 唯一的例外是HBM 2的定 […]

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