标签:SiP封装

摩尔定律放缓,先进IC封测遇良机?

近日,江苏长电科技股份有限公司(简称“长电科技”)已与Analog Devices Inc.(简称“ADI”) […]

SiP封装介绍

根据国际半导体路线组织(ITRS)的定义:SiP为将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件,以及诸如ME […]

先进的封装,微型LED成为新的增长动力

美国半导体组装设备供应商Kulicke&Soffa(K&S)乐观地认为5G和AI应用将推动对先进IC封装设备的 […]

5G芯片带给集成电路产业链的机会

近来,5G SoC芯片先后面世,他们的出现,将给工艺和封装带来新的机遇,我们在这里点评一下: 5G时代关注最先 […]

5G,带给嵌入式产业的机会在哪里?

从现在开始,我们将会目睹5G 的爆发式成长。5G最突出的优点在于低时延和点对点的快速高效通信,那么它会给嵌入式 […]

首届中国国际系统级封装研讨会火爆落幕

自集成电路器件的封装从单个组件的开发,进入到多个组件的集成后,随着产品效能的提升以及对轻薄和低耗需求的带动下, […]

集成电路系统级封装(SiP)技术以及应用

由于集成电路设计水平和工艺技术的提高,集成电路规模越来越大,已可以将整个系统集成为一个芯片(目前已可在一个芯片 […]

5G通讯革命将推动射频前端系统级封装创新

Without a doubt, 5G has arrived and various key smartph […]

半导体工艺演进受限,先进封装成焦点

人工智能、5G等技术趋势正在推动中国半导体产业发展。相关机构预测,人工智能在中国娱乐和教育领域应用越来越多,这 […]

科幻片中的微科技- 从IBM世界最小电脑看先进封装技术

电脑是日常生活中必不可少的工具。大型计算机、云计算中心、服务器、PC、笔记本、手机、手表……这些常见的设备相信 […]

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