SiC | 长芯半导体有限公司

Posted on 2月 6, 2020

2020年的半导体依旧很精彩

进入了2020年，遵照常规，我们都应该对今年的产业发展有一个预测。尤其是在“武汉肺炎”这个疫情出来了以后，大家 […]

Category: 行业新闻 Tags: 10nm, 3nm, 5G, 7nm, AI, ASIC, ASM, ASML, CPU, EUV, EUV光刻, FPGA, IC, IGBT, Intel, LSI, NAND, NAND闪存, PCM, SI, SiC, SoC, ST, 三星, 人工智能, 光刻, 功率半导体, 半导体, 多晶硅, 封装, 嵌入式, 晶体管, 晶圆, 松下, 氮化镓, 纳米, 芯片, 芯片封装, 闪存, 集成电路

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Posted on 1月 29, 2020

IC设计产业营收再创新高

by admin

2019年我国IC设计公司数量保持增长，达到1780家，IC设计产业规模首次突破3000亿元。2019年众多I […]

Category: 行业新闻 Tags: 5G, AI, CPU, FPGA, IC, IC设计, Intel, MCU, SiC, SoC, ST, 中国芯, 人工智能, 传感器, 功率半导体, 半导体, 华为, 基带, 基带芯片, 晶圆, 智能手机, 汽车, 汽车电子, 物联网, 芯片, 芯片设计, 边缘计算, 集成电路

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Posted on 1月 27, 2020

半导体2020展望：从应用到行业的全面复苏

by admin

在经历持续一年多的中美关税战、贸易战及技术禁售战，造成中国及美国的消费者买方成本增加及企业资本投资转趋保守，而 […]

Category: 行业新闻 Tags: 10nm, 3D封装, 5G, 5GH, 7nm, AI, AMD, ARM, ASIC, ASM, BGA, BiCMOS, Broadcom, CPU, DRAM, EMI, EUV, FPGA, IC, IC封测, IC设计, IGBT, Intel, LED, MCM, MCU, MEMS, NAND, NAND闪存, Pads, Qorvo, SI, SiC, SIP, SoC, SOP, ST, TI, Vishay, WiFi, 三安光电, 三星, 中微半导体, 中芯国际, 京东方, 人工智能, 传感器, 先进封装, 光刻, 光刻机, 功率半导体, 北方华创, 半导体, 半导体设备, 华为, 台积电, 封装, 嵌入式, 指纹识别, 摩尔定律, 晶体管, 晶圆, 晶圆代工, 晶圆制造, 智能手机, 格芯, 模拟芯片, 汽车, 汽车电子, 焊点, 物联网, 电动汽车, 硅片, 纳米, 联发科, 自动驾驶, 芯片, 芯片封装, 芯片设计, 英特尔, 英飞凌, 蓝牙, 长电科技, 闪存, 集成电路, 靶材, 韩国, 高通

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Posted on 1月 24, 2020

华为的汽车芯片布局

by admin

作为近年来在科技领域突飞猛进的国产品牌，华为要造车的新闻已经多次吸引了媒体的目光，不过华为轮值董事长徐直军曾多 […]

Category: 行业新闻 Tags: 5G, AI, AI芯片, CPU, IC, IGBT, LED, SiC, 人工智能, 功率半导体, 半导体, 华为, 基带, 基带芯片, 无线充电, 晶圆, 智能手机, 机器人, 汽车, 汽车电子, 物联网, 电动汽车, 纳米, 自动驾驶, 芯片, 车联网, 边缘计算

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Posted on 12月 17, 2019

半导体分立器件龙头，新核心资产崛起

by admin

一、赛道细分我前面已经把半导体之中的集成电路这个赛道全部分享完了，大家不要觉得半导体核心就过去了，其实无论是 […]

Category: 行业新闻 Tags: 5G, IGBT, LED, SiC, 传感器, 功率半导体, 半导体, 封装, 晶体管, 氮化镓, 汽车, 汽车电子, 芯片, 芯片设计, 英飞凌, 集成电路

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Posted on 11月 12, 2019

高端CIS芯片三巨头明年上演产能大战；力合微申请科创板上市

by admin

1.2020！高端CIS芯片三巨头将上演产能大战 2.力合微申请科创板上市，拟募资3.18亿元 3 […]

Category: 行业新闻 Tags: 5G, ASM, ASML, CDM, SI, SiC, 三星, 传感器, 光刻, 光刻机, 半导体, 华为, 台积电, 小米, 德州仪器, 晶圆, 晶圆制造, 智能手机, 氮化镓, 物联网, 芯片, 芯片设计, 集成电路

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Posted on 11月 4, 2019

半导体产业链全景

by admin

导读集成电路作为半导体产业的核心，市场份额达83%，由于其技术复杂性，产业结构高度专业化。随着产业规模的迅 […]

Category: 异构集成 Tags: 7nm, AI, AMD, BGA, CPU, DRAM, FPGA, IC, IC制造, IC设计, MEMS, NAND, SiC, ST, 三星, 传感器, 先进封装, 光刻, 光刻机, 半导体, 半导体设备, 华为, 华为海思, 台积电, 封装, 指纹识别, 晶圆, 晶圆代工, 晶圆制造, 松下, 汇顶科技, 汽车, 硅片, 紫光展锐, 联发科, 芯片, 芯片设计, 英伟达, 英特尔, 苹果, 长电科技, 闪存, 集成电路, 靶材, 韩国, 高通

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Posted on 10月 17, 2019

收购矽成失败，思源电气看上了这家芯片公司

by admin

昨日，主营输配电设备的研发、生产、销售及服务的思源电气宣布，公司拟以上海陆芯电子科技有限公司（下称“陆芯公司” […]

Category: 行业新闻 Tags: DRAM, IC, IGBT, SI, SiC, 功率半导体, 半导体, 模拟芯片, 汽车, 汽车电子, 物联网, 芯片, 芯片设计, 英飞凌, 集成电路

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Posted on 10月 10, 2019

准备开始生产SiC晶片：GlobalWafers董事长徐国瑞接受采访

by admin

据公司董事长许丽娟称，半导体晶片生产商GlobalWafers于2019年5月至6月开始试生产SiC晶片，并计 […]

Category: 行业新闻 Tags: 5G, IC, SiC, 半导体, 半导体设备, 多晶硅, 晶圆, 汽车, 电动汽车, 自动驾驶

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Posted on 9月 22, 2019

广东出台第三代半导体支持专项

by admin

围绕国家重大战略需求和我省战略性新兴产业发展布局，结合国际第三代半导体前沿技术发展趋势，在着力打造广东第三代半 […]

Category: 行业新闻 Tags: 5G, ESD, IGBT, SiC, ST, 功率半导体, 半导体, 可靠性测试, 封装, 晶圆, 氮化镓, 汽车, 纳米, 芯片

标签：SiC

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半导体分立器件龙头，新核心资产崛起

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准备开始生产SiC晶片：GlobalWafers董事长徐国瑞接受采访

广东出台第三代半导体支持专项

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