标签:SI

Cadence宣布完成对NI子公司AWR收购,加速5G RF通信发展

国际电子商情获悉,美国Cadence公司(Cadence Design Systems, Inc)在周四(16 […]

AI芯片与相关产业 • 观察和展望

两年多以前,我在github上开始了一个业余项目:AI Chip (ICs and IPs),主要是用于记录A […]

九种常见的元器件封装技术

元件封装起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用。同时,通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的 […]

2019全球AI芯片大盘点,中国“成绩单”亮眼

前言: 回望2019年,无疑是中国AI芯片创业发展的关键一年。 在人工智能浪潮的推动下,AI相关的商用场景正在 […]

影响半导体发展进程的六个华人

1947年12月,美国贝尔实验室的肖克利、巴丁和布拉顿组成的研究小组,研制出一种点接触型的锗晶体管,这是全球第 […]

2020半导体行业趋势十大关键词(五)AI芯片:考核期

2020年,5G开始迈向全面商用化步伐,芯片、射频以及存储等产业链关键环节都已日臻完备、蓄势待发,为5G全面开 […]

英特尔与赛灵思竞争背后:FPGA芯片进入黄金时代

人工智能和深度学习的热潮推动了数据中心、云计算和边缘计算市场的蓬勃发展,这些领域正成为FPGA(现场可编程门阵 […]

深入SI仿真之芯片封装

“做了这么多年的SI仿真工作,你不会连元件封装的内部结构都不清楚吧!”,如被人这样怼过,相信会有一种无地自容的 […]

Arm服务器芯片编年史

这篇是为了公司内部的技术分享而准备的材料,当然在公司内部,如果我敢从2008年开始讲,早就被打死了。还有,就是 […]

华为正式对外出售芯片?

导  读 不得不说,华为海思已经成了中国在核心技术领域的一张名片,其技术及产品已经达到了国际先进水平 […]

  • 联系长芯

    重庆总部:重庆市长寿区新市街道新富大道5号佳禾工业园8栋2层
    电话:023 40819981 (前台)

    深圳办事处:深圳市南山区留仙大道 1213 号众冠红花岭工业南区 2 区 1 栋 1 楼
    电话:0755-26975877 (前台)

    电子邮件:sales@longcore.com

    网址:http://www.longcore.com