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美国百亿亿级超算内部超级互联技术

在过去的一年中,Cray与美国能源部签订了许多极有价值的合同。毫无疑问,Cray赢得了所有三款美国已宣布的下一 […]

2019年EDA/IP收购业务盘点

一、概伦电子收购博达微2019年12月31日,概伦电子(ProPlus)收购博达微科技(PDA)。据悉,双方将 […]

AI芯片取胜的关键——封装

今天AI芯片层出不穷,初创公司和科技巨头推出数不清的AI芯片,这只能证明AI芯片门槛低。而老一代芯片巨头,英伟 […]

异构集成复杂系统-Chiplet革命来临,你了解吗?

 长期以来,我们看到的芯片通常是通过一套工艺在一个晶圆上完成的。以SoC(System on Chip)芯片为 […]

小芯片封装,更快的互连,更高的效率

大型芯片制造商正在转向芯片组等架构改进,片上和片外更快的吞吐量,以及每个操作或周期集中更多工作,以提高处理速度 […]

未来的芯片长啥样?SiP——一种新的SoC

随着3D封装技术的出现,出现了“more than Moore”一词,用来反映面积电路密度的增长速度超过了与摩 […]

小芯片互连标准呼之欲出

今天与小芯片(Chiplet)相关的成功案例并不多,原因很简单 – 几乎没有为如何连接它们定义的标准接口。 实 […]

重新思考什么是芯片

芯片制造商已经开始重新审视芯片设计的基本概念之一。 虽然超过50年,半导体的进步是通过将硅片上的晶体管密度加倍 […]

行业期待小芯片接口来改变

今天有许多与小芯片有关的标准故事,原因很简单 – 有几个标准接口定义如何连接它们。 唯一的例外是HBM 2的定 […]

5G推动新的测试方法

测试/验证提供商声称在提供支持毫米波和低频网络的5G网络组件的竞争中取得了稳步进展。 从没有适用于5 […]

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