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Posted on 八月 7, 2019
by admin
在半导体制造领域,10nm、7nm及更先进制程的竞争正在变得越来越不激烈,其主要原因自然是投入巨大、风险高,愿 […]
Category: 行业新闻 Tags: 10nm, 3nm, 5G, 7nm, AI, ASIC, CPU, EMI, FPGA, IC, LED, MEMS, SEMI, SEMICON China 2019, SI, SoC, SOI, 三星, 中芯国际, 半导体, 台积电, 基带, 基带芯片, 射频芯片, 摩尔定律, 晶体管, 晶圆, 晶圆代工, 比特大陆, 汽车, 汽车电子, 物联网, 芯片, 英特尔, 苹果, 蓝牙, 高通
Posted on 四月 6, 2019
SEMICON China 2019已经落下帷幕,期间来自海内外的IC设计、制造、封测、设备、材料等产业链供应 […]
Category: 行业新闻 Tags: IC封测, SEMICON China 2019
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