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华为投资第六家芯片公司

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五个方面剖析SIP封装工艺,看懂SIP封装真正用途

前言: 随着物联网时代来临,全球终端电子产品渐渐走向多功能整合及低功耗设计,因而使得可将多颗裸晶整合在单一封装 […]

SAW Component packaging

  Abstract  Surface Acoustic Wave (SAW) filters ar […]

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