标签:QFN

封测业的十年变迁

近年来我国半导体产业正在飞速发展,其中IC封测业是国内整个半导体产业中发展最早的,目前我国有一些厂商规模已不输 […]

深入SI仿真之芯片封装

“做了这么多年的SI仿真工作,你不会连元件封装的内部结构都不清楚吧!”,如被人这样怼过,相信会有一种无地自容的 […]

封测行业复苏在即,先进封装需求强劲

根据 WSTS 预测,2019 年全球半导体产业销售额共计 4065.87 亿美元,同 比下滑 13.27%, […]

摩尔定律放缓,先进IC封测遇良机?

近日,江苏长电科技股份有限公司(简称“长电科技”)已与Analog Devices Inc.(简称“ADI”) […]

驱动程序芯片与运动控制集成的劳模:TMC5161

Trinamic 推出的 TMC5161 采用 10×10 mm2 aQFN 封装,具有 […]

英飞凌推出新型集成式负载点DC-DC稳压器

英飞凌科技推出新型OptiMOS IR3826(A)M集成负载点DC-DC稳压器。它是两种版本(用于16 A的 […]

中国IC设计公司开始发展新业务,会是未来趋势吗?

在中国大陆的半导体市场,最近几年,随着国家“大基金”的推出,使得本土的IC设计和芯片制造业呈现出快速发展的势头 […]

芯片封装材料的现状与发展

芯片封装是将外壳安装在芯片外面,芯片的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立 […]

意法半导体提升下一代产品的性能,效率和安全性

由于最新的智能电子产品增加了额外的传感器驱动功能,并采用了更高效的电源技术,如碳化硅或氮化镓,以节省能源,释放 […]

中国半导体制造设备自动化市场研究报告

半导体设备行业定义及分类 A.行业定义 半导体(semiconductor),指常温下导电性能介于导体(con […]

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