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2020年的半导体依旧很精彩

进入了2020年,遵照常规,我们都应该对今年的产业发展有一个预测。尤其是在“武汉肺炎”这个疫情出来了以后,大家 […]

九种常见的元器件封装技术

元件封装起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用。同时,通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的 […]

IBM正在研究的芯片“黑科技”

大部分读者对IBM最熟悉的应该是他们的“深蓝”和其推出的笔记本,但其实在半导体领域,IBM也有很深的研究。 据 […]

AI芯片取胜的关键——封装

今天AI芯片层出不穷,初创公司和科技巨头推出数不清的AI芯片,这只能证明AI芯片门槛低。而老一代芯片巨头,英伟 […]

IC Biz的多云展望

在2019年上半年经济放缓之后,芯片制造商和设备供应商在今年下半年面临多云前景,2020年可能出现复苏。 一般 […]

IBM认为模拟芯片可为机器学习加速1000倍

  人工智能或许能解决一些科学和行业最棘手的挑战,但要实现人工智能,需要新一代的计算机系统。IBM在 […]

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