NAND闪存 | 长芯半导体有限公司

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Posted on 二月 25, 2020

国产SSD主控玩家，谁更资深？

by admin

2月25日消息，刚刚过去的2019年，对于中国存储自主化进程来说，是值得铭记的一年。这一年，华为、海康威视等企 […]

Category: 行业新闻 Tags: AI, CPU, DRAM, IC, IC设计, NAND, NAND闪存, SI, SK海力士, ST, 三星, 半导体, 华为, 嵌入式, 纳米, 联想, 芯片, 芯片设计, 闪存, 集成电路

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Posted on 二月 6, 2020

2020年的半导体依旧很精彩

by admin

进入了2020年，遵照常规，我们都应该对今年的产业发展有一个预测。尤其是在“武汉肺炎”这个疫情出来了以后，大家 […]

Category: 行业新闻 Tags: 10nm, 3nm, 5G, 7nm, AI, ASIC, ASM, ASML, CPU, EUV, EUV光刻, FPGA, IC, IGBT, Intel, LSI, NAND, NAND闪存, PCM, SI, SiC, SoC, ST, 三星, 人工智能, 光刻, 功率半导体, 半导体, 多晶硅, 封装, 嵌入式, 晶体管, 晶圆, 松下, 氮化镓, 纳米, 芯片, 芯片封装, 闪存, 集成电路

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Posted on 二月 4, 2020

半导体行业的一些新变化

by admin

有些传统半导体公司进入了终端用户市场，有些则没有。哪些公司正在采取这一行动，这对整个行业有何影响？半导体公司的 […]

Category: 行业新闻 Tags: AMD, DRAM, IC, IC设计, NAND, NAND闪存, SK海力士, TI, 三星, 半导体, 半导体设备, 台积电, 平板电脑, 德州仪器, 晶体管, 晶圆, 纳米, 芯片, 英特尔, 闪存, 集成电路, 高通

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Posted on 二月 2, 2020

中国芯片全景图

by admin

2018年4月，美国商务部以违反对针对伊朗及朝鲜的贸易禁运为由，对中国通讯设备大厂中兴通讯实施制裁，要求美国相 […]

Category: 行业新闻 Tags: 10nm, 3nm, 5G, 5GH, 7nm, AI, AI芯片, AMD, ARM, ASIC, Cadence, CPU, DRAM, FPGA, IBM, IC, IC设计, Intel, LED, MCU, NAND, NAND闪存, Qorvo, SI, SK海力士, SoC, ST, TI, WiFi, 三星, 中国芯, 中芯国际, 人工智能, 半导体, 半导体设备, 华为, 华为海思, 台积电, 基带, 基带芯片, 封装, 封装设计, 射频芯片, 嵌入式, 平板电脑, 德州仪器, 意法半导体, 指纹识别, 摩尔定律, 无线充电, 明基, 晶体管, 晶圆, 晶圆代工, 晶圆制造, 智能手机, 机器人, 格芯, 模拟芯片, 汇顶科技, 汽车, 汽车电子, 物联网, 移动芯片, 紫光展锐, 纳米, 联发科, 自动驾驶, 芯片, 芯片设计, 英伟达, 英特尔, 苹果, 蓝牙, 长电科技, 闪存, 集成电路, 高通, 麒麟芯片

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Posted on 一月 27, 2020

半导体2020展望：从应用到行业的全面复苏

by admin

在经历持续一年多的中美关税战、贸易战及技术禁售战，造成中国及美国的消费者买方成本增加及企业资本投资转趋保守，而 […]

Category: 行业新闻 Tags: 10nm, 3D封装, 5G, 5GH, 7nm, AI, AMD, ARM, ASIC, ASM, BGA, BiCMOS, Broadcom, CPU, DRAM, EMI, EUV, FPGA, IC, IC封测, IC设计, IGBT, Intel, LED, MCM, MCU, MEMS, NAND, NAND闪存, Pads, Qorvo, SI, SiC, SIP, SoC, SOP, ST, TI, Vishay, WiFi, 三安光电, 三星, 中微半导体, 中芯国际, 京东方, 人工智能, 传感器, 先进封装, 光刻, 光刻机, 功率半导体, 北方华创, 半导体, 半导体设备, 华为, 台积电, 封装, 嵌入式, 指纹识别, 摩尔定律, 晶体管, 晶圆, 晶圆代工, 晶圆制造, 智能手机, 格芯, 模拟芯片, 汽车, 汽车电子, 焊点, 物联网, 电动汽车, 硅片, 纳米, 联发科, 自动驾驶, 芯片, 芯片封装, 芯片设计, 英特尔, 英飞凌, 蓝牙, 长电科技, 闪存, 集成电路, 靶材, 韩国, 高通

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Posted on 十月 27, 2019

Macronix在19年第四季度看到强劲的NOR，SLC NAND需求

by admin

公司董事长Miin Wu表示，随着收入在2019年第三季度创历史新高，Macronix Internation […]

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Posted on 十月 14, 2019

《芯片贴装设备市场-2019版》

by admin

受益于半导体行业大趋势，2024年芯片贴装设备市场将达到13亿美元据麦姆斯咨询介绍，当今，半导体行业正处于大 […]

Category: 异构集成 Tags: 5G, AI, ASM, DRAM, LED, MEMS, NAND, NAND闪存, 人工智能, 传感器, 先进封装, 半导体, 半导体封装, 封装, 晶圆, 松下, 汽车, 物联网, 芯片, 闪存

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Posted on 十月 5, 2019

先进的封装，微型LED成为新的增长动力

by admin

美国半导体组装设备供应商Kulicke＆Soffa（K＆S）乐观地认为5G和AI应用将推动对先进IC封装设备的 […]

Category: 异构集成 Tags: 5G, AI, DRAM, IC, LED, mmWave, NAND, NAND闪存, SiP封装, 三星, 先进封装, 半导体, 台积电, 封装, 晶圆, 智能手机, 芯片, 英特尔, 闪存, 韩国

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Posted on 九月 29, 2019

半导体并购背后的深度原因解读

by admin

过去几年，并购是半导体产业最司空见惯的事情。虽然进入了最近两年，整个半导体并购有所放缓，但较之以前，依然是具有 […]

Category: 行业新闻 Tags: AMD, DRAM, FPGA, IC, LSI, Mentor, NAND, NAND闪存, SI, TI, 三星, 半导体, 台积电, 嵌入式, 摩托罗拉, 汽车, 电动汽车, 芯片, 英特尔, 英飞凌, 闪存, 韩国, 高通

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Posted on 九月 28, 2019

中国芯片差在哪？这篇讲全了

by admin

在半导体这个领域，中国需要挑战的是，西方上百年积累起来的工业体系。中国半导体一直是在冒着敌人的炮火匍匐前进，如 […]

Category: 行业新闻 Tags: ARM, ASM, ASML, EDA, EUV, EUV光刻, FPGA, IC, IC制造, LED, NAND, NAND闪存, SK海力士, 三星, 中微半导体, 中芯国际, 京东方, 传感器, 光刻, 光刻机, 北方华创, 半导体, 华为, 华为海思, 台积电, 封装, 张忠谋, 张汝京, 德州仪器, 晶体管, 晶圆, 晶圆制造, 硅片, 紫光展锐, 纳米, 芯片, 芯片设计, 英特尔, 苹果, 长电科技, 闪存, 集成电路, 靶材, 韩国, 高通

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国产SSD主控玩家，谁更资深？

2020年的半导体依旧很精彩

半导体行业的一些新变化

中国芯片全景图

半导体2020展望：从应用到行业的全面复苏

Macronix在19年第四季度看到强劲的NOR，SLC NAND需求

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先进的封装，微型LED成为新的增长动力

半导体并购背后的深度原因解读

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