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什么是系统级封装(SiP封装)技术?及主流厂商的SIP

自集成电路器件的封装从单个组件的开发,进入到多个组件的集成后,随着产品效能的提升以及对轻薄和低耗需求的带动下, […]

国产芯片的历史性机遇

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料, 是电子产品的核心。根据 IC Insights,半导体按产 […]

内存市场预计将在2020年反弹

据市场观察人士称,新兴的人工智能,物联网和5G应用将刺激相关的芯片和元件需求,明年可能会在内存市场出现反弹。 […]

SEMI表示,Fabs价值将近500亿美元,将于2020年开始建设

据SEMI称,对于2020年开工建设的新工厂项目的投资预计将达到近500亿美元,比2019年增加约120亿美元 […]

国内外芯片产业发展态势分析研判

芯片是指内含集成电路的硅片,是采用半导体工艺把多种元件以及元件之间的连线制作在半导体晶圆上的具有特定功能的电路 […]

国内外芯片产业发展态势分析研判

芯片是指内含集成电路的硅片,是采用半导体工艺把多种元件以及元件之间的连线制作在半导体晶圆上的具有特定功能的电路 […]

尽管销售额下降38%,DRAM仍有望保持最大的IC市场

据IC Insights称,尽管预计今年销售额将下降38%,但预计DRAM市场将在2019年再次成为所有IC产 […]

科技黄金年代:半导体产业链掘金指南

大家好,我是亮老板。在过去的一年里,有两个词曾经频繁出现,它们分别是5G和半导体。一方面它们代表国家与国家之间 […]

中国五到十年内IC需求仍难以自给自足

IC Insights的最新报告指出,在中国和美国之间的关税和贸易紧张局势之后,中国各地的政府官员和企业正在加 […]

制造设备在2020年开始反弹

由于内存支出下降,预计2019年全球晶圆厂设备支出将下降19%,但明年将恢复到20%的增长率。 SEMI在20 […]

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