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半导体的思考

半导体的思考 —写在贸易战火正浓时 1950年冬,长津湖畔连绵几千里的冰雪。数百身着单衣的战士,在零下四十度的 […]

有效的芯片封装热协同设计的7大要素 — 高级“应用方法”指南

为什么芯片封装热协同设计如此重要? 芯片封装协同设计之所以重要,有以下几个原因。首先,在一个大外形、大功率芯片 […]

一位大神对于半导体产业的硬核思考

1 缘起 始于近代,中华民族命运多舛。因为战争,在上世纪前半叶,除了尊严,这个民族几乎失去所有能够失去的东西。 […]

用AI帮助芯片设计,Mentor有妙招

“半导体行业在此之前经历了许多挫折,从2001年互联网泡沫破裂之后,很多人都对这个行业的未来发展产生了困惑,在 […]

芯片设计制造流程

集成电路发展史 这里,我们需要先搞懂这三个概念之间的区别。 集成电路(IC)就是在一块极小的硅单晶片上,利用半 […]

支持3D-IC的新技术

半导体工程公司坐下来讨论整个生态系统所需的变化,以支持ANSYS半导体业务部首席技术专家Norman Chan […]

全球EDA芯片设计软件行业深度报告

1   EDA全景概述 EDA是IC设计必需、也是最重要的集成电路软件设计工具,EDA产业是IC设计最上游的产 […]

在5G的尖端芯片封装技术

运营商和芯片制造商正在庆祝首批符合标准的商用5G服务的推出。 “我们正式处于5G时代,”高通公司工程副总裁Jo […]

高级SiP帮助超越摩尔达到成熟

今年夏天早些时候,来自世界各地的175名系统级封装(SiP)专家在蒙特利老城的万豪酒店举行了IMAPS高级Si […]

发展芯片为什么这么难?

最近没发生什么大事,针对去年以来的贸易纠纷和中兴、华为事件,还有最近日本制裁韩国三大件事件,谈谈芯片。去年制裁 […]

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