标签:Mentor

边缘复杂性为5G增长

边缘计算对于5G的成功变得至关重要,因为毫米波技术将成为边缘的成功。事实上,边缘计算正在增加,因为看起来似乎不 […]

小芯片互连标准呼之欲出

今天与小芯片(Chiplet)相关的成功案例并不多,原因很简单 – 几乎没有为如何连接它们定义的标准接口。 实 […]

为什么芯片变得越来越吵闹

但是,虽然新工艺节点的噪声会变得更糟,但保持在28 nm并不意味着它不能被忽略。过去,设计人员只担心设计的敏感 […]

行业期待小芯片接口来改变

今天有许多与小芯片有关的标准故事,原因很简单 – 有几个标准接口定义如何连接它们。 唯一的例外是HBM 2的定 […]

用于臂芯的智能即插即用DFT

随着越来越多的子系统IP被实施,现代SoC正在经历功能和设计规模的持续增长。 这些大型,复杂的多核S […]

培训未来的芯片设计师

随着技术的快速发展和越来越多的开放式研发项目,对合格工程师的需求不断增加。 为了实现这一目标,实践教 […]

半导体工程公司CEO展望

半导体工程公司坐下来讨论半导体行业正在发生什么变化,Wally Rhines 是西门子事业部Mentor的名誉 […]

先进芯片封装的设计挑战

现在堆叠芯片的方法得到了更多的关注,但支持堆叠芯片的设计流程似乎还不是很成熟。 先进封装技术被看作是摩尔定律的 […]

芯片风云之EDA篇:没有SPICE就没有今天的半导体产业

引言 关于华为被断供,前几天我们发表了一篇文章:华为“备胎”之不能承受之重,指出了我们最担心的其实不是芯片能不 […]

IC封装设计常用软件

  经常有想学IC封装设计的朋友问,用什么软件来做封装设计?说明大家都比较重视软件学习,下面简单介绍 […]

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