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卡中国脖子的35项技术

01▶ 光刻机 《这些“细节”让中国难望顶级光刻机项背》 制造芯片的光刻机,其精度决定了芯片性能 […]

半导体并购背后的深度原因解读

过去几年,并购是半导体产业最司空见惯的事情。虽然进入了最近两年,整个半导体并购有所放缓,但较之以前,依然是具有 […]

解决内存瓶颈

芯片制造商争相解决处理器与内存之间的瓶颈,并且他们正在以不同的架构为基础开发出新的设计,其速度甚至是几个月前都 […]

半导体的思考

半导体的思考 —写在贸易战火正浓时 1950年冬,长津湖畔连绵几千里的冰雪。数百身着单衣的战士,在零下四十度的 […]

有效的芯片封装热协同设计的7大要素 — 高级“应用方法”指南

为什么芯片封装热协同设计如此重要? 芯片封装协同设计之所以重要,有以下几个原因。首先,在一个大外形、大功率芯片 […]

一位大神对于半导体产业的硬核思考

1 缘起 始于近代,中华民族命运多舛。因为战争,在上世纪前半叶,除了尊严,这个民族几乎失去所有能够失去的东西。 […]

用AI帮助芯片设计,Mentor有妙招

“半导体行业在此之前经历了许多挫折,从2001年互联网泡沫破裂之后,很多人都对这个行业的未来发展产生了困惑,在 […]

芯片设计制造流程

集成电路发展史 这里,我们需要先搞懂这三个概念之间的区别。 集成电路(IC)就是在一块极小的硅单晶片上,利用半 […]

支持3D-IC的新技术

半导体工程公司坐下来讨论整个生态系统所需的变化,以支持ANSYS半导体业务部首席技术专家Norman Chan […]

全球EDA芯片设计软件行业深度报告

1   EDA全景概述 EDA是IC设计必需、也是最重要的集成电路软件设计工具,EDA产业是IC设计最上游的产 […]

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