标签:MEMS

印度芯片产业加速

日前,印度IT服务公司HCL公司宣布,将以180亿卢比(约合2500万美元)的现金收购印度领先的芯片设计服务公 […]

台湾IC封装设计公司看到订单活跃

据市场消息称,包括联发科技,Novatek Microelectronics,RichWave Technol […]

半导体热点新闻三则

01中国半导体产业发展潜力仍然可期 9月3日,在工业和信息化部、上海市人民政府指导下,中国半导体行业协会、中国 […]

国内外芯片产业发展态势分析研判

芯片是指内含集成电路的硅片,是采用半导体工艺把多种元件以及元件之间的连线制作在半导体晶圆上的具有特定功能的电路 […]

异构集成-八种颠覆未来作战的前沿技术

目录 一、颠覆未来作战的前沿技术系列——脑科学 二、颠覆未来作战的前沿技术系列——人体增强 三、颠覆未来作战的 […]

国内外芯片产业发展态势分析研判

芯片是指内含集成电路的硅片,是采用半导体工艺把多种元件以及元件之间的连线制作在半导体晶圆上的具有特定功能的电路 […]

芯片14nm工艺争夺战别有洞天

在半导体制造领域,10nm、7nm及更先进制程的竞争正在变得越来越不激烈,其主要原因自然是投入巨大、风险高,愿 […]

莫大康:半导体特色工艺稳步推进

近期电子科技大学张波教授提出“特色工艺将成为中国半导体业的机遇”,由于有独特的见解,已引发业界的赞许。 特色工 […]

IC Biz的多云展望

在2019年上半年经济放缓之后,芯片制造商和设备供应商在今年下半年面临多云前景,2020年可能出现复苏。 一般 […]

半导体封装工艺-掩膜版

一、掩膜版的简介 掩膜版是是微纳加工技术常用的光刻工艺所使用的图形母版。由不透明的遮光薄膜在透明基板上形成掩膜 […]

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