标签:LTCC

5G初期,台系被动元件厂都在干嘛

近日,台湾地区第一波5G牌照竞标金额揭晓,总标金高达1,380.81亿台新币(下同),其中最抢手的3.5GHz […]

五个方面剖析SIP封装工艺,看懂SIP封装真正用途

前言: 随着物联网时代来临,全球终端电子产品渐渐走向多功能整合及低功耗设计,因而使得可将多颗裸晶整合在单一封装 […]

SiP封装介绍

根据国际半导体路线组织(ITRS)的定义:SiP为将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件,以及诸如ME […]

面向SiP封装的层压板与LTCC板射频模块设计

  随着移动无线设备面临更大的缩小体积的压力,人们开始采用系统级封装(SiP)来解决这一难题。不过, […]

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