标签:LSI

AI芯片取胜的关键——封装

今天AI芯片层出不穷,初创公司和科技巨头推出数不清的AI芯片,这只能证明AI芯片门槛低。而老一代芯片巨头,英伟 […]

半导体并购背后的深度原因解读

过去几年,并购是半导体产业最司空见惯的事情。虽然进入了最近两年,整个半导体并购有所放缓,但较之以前,依然是具有 […]

三星、台积电、中芯国际们的芯片江湖

8月29日晚,中芯国际正式公布2019年中报。财报显示,在2019年上半年,中芯国际实现总营收100.36亿元 […]

IC Biz的多云展望

在2019年上半年经济放缓之后,芯片制造商和设备供应商在今年下半年面临多云前景,2020年可能出现复苏。 一般 […]

中国如何在 AI 芯片实现弯道超车?

经过长期的发展和探索,在近几年人工智能不断取得突破性的进展,无论是人脸识别、语音识别、机器翻译、视频监控,还是 […]

日韩贸易战开打,才发现日本还是半导体王者

日本的进攻 上一次日本参与半导体界的贸易战还是30年前,当时日本和美国的芯片大战改变了全球半导体产业的格局。 […]

内存主导半导体,推动芯片封装

一些更有趣的材料来自2019年的Semicon。 我遇到了Ed Doller,前身是英特尔公司,现在 […]

Nvidia Chip将深度学习推向了极致

毫无疑问,GPU-powerhouse Nvidia希望能够为各种规模的AI提供解决方案 – 从大规 […]

三星抢夺台积电全球宝座 半导体代工双雄短时难现

今年三星宣布的133万亿韩元投资,将用于增强自己在芯片设计(System LSI)、芯片制造(Foundry) […]

芯片封装技术

所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例,实际看到的体积和外观并不是真正 […]

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