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做大芯片要靠堆-3D封装,芯片封装

先解释一下标题:做大芯片靠堆! 看清楚是堆,堆叠的堆,不是推,也不是谁,更不是吹。 意思是要做一款超大芯片,可 […]

摩尔定律已死?英特尔却大秀先进封装技术

当我们在网上搜索“摩尔定律已死”短句时,会发现最早的日期至少是4年前,且一直被讨论至今。回顾集成电路发展这几十 […]

看英特尔如何玩转多芯片封装架构

新兴技术的到来不断推动时代的发展。在PC时代,英特尔技术创新很大程度上是依赖于晶体管密度提高和CPU架构的创新 […]

摩尔定律的摩擦

SE:今天IC封装存在哪些重大问题? 张: 摩尔定律正在放缓,但晶体管的扩展仍将继续。 包装行业和OSAT需要 […]

SEMI ASMC 2019:异构集成进入混合

“在实验室中构建一个奇特的新晶体管相对容易,但为了取代我们今天所做的事情,你需要能够以合理的成本在芯片上投入数 […]

KGD概述及其应用

  1 引言 为适应摩尔定律的突飞猛进,微电子封装技术日新月异,高密度先进封装技术中的多芯片封装MC […]

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