标签:IR压降

先进芯片封装的设计挑战

现在堆叠芯片的方法得到了更多的关注,但支持堆叠芯片的设计流程似乎还不是很成熟。 先进封装技术被看作是摩尔定律的 […]

晶圆的背面有望改进3D封装芯片

欧洲研究机构IMEC已经确定了几项创新,可以帮助建立电路的3D集成,作为低于10nm的几何形状的新法线。 IM […]

芯片设计中电迁移和IR压降的挑战和技术

随着芯片设计中的更小的节点技术的推广普及,线宽随着晶体管尺寸变得更薄。这使得在16nm及以下的技术节点上,导线 […]

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