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未来的芯片长啥样?SiP——一种新的SoC

随着3D封装技术的出现,出现了“more than Moore”一词,用来反映面积电路密度的增长速度超过了与摩 […]

美半导体CEO:摩尔定律即将走到终点

如果摩尔定律(Moore ‘s Law)已不复存在,那么硅谷现在该怎么办?对此,Arm、Micron、Xili […]

下一代英特尔至强可扩展处理器最多支持56个处理器内核

英特尔宣布其下一代英特尔至强可扩展处理器系列(代号Cooper Lake)将为客户提供每插槽多达56个处理器内 […]

全球半导体市场仍处下滑期,三星、Intel 均受影响

2019 年 8 月 6 日,美国半导体行业协会(Semiconductor Industry Associa […]

英特尔推出10nm移动核心处理器

英特尔推出了11款高度集成的第10代英特尔酷睿处理器,采用10纳米工艺制造,专为二合一和笔记本电脑设计。&nb […]

发展芯片为什么这么难?

最近没发生什么大事,针对去年以来的贸易纠纷和中兴、华为事件,还有最近日本制裁韩国三大件事件,谈谈芯片。去年制裁 […]

IC Insights:全球GDP与IC市场关系日益紧密

美国电信行业研究平台:未来5年中国5G投资是北美2倍 美国电信行业研究平台Dell’Oro Group Mob […]

中国如何在 AI 芯片实现弯道超车?

经过长期的发展和探索,在近几年人工智能不断取得突破性的进展,无论是人脸识别、语音识别、机器翻译、视频监控,还是 […]

挥别纳斯达克后,他干出科创板的千亿级国产芯片大厂

在本土芯片创业土壤贫瘠的90年代,他是第一个打开局面的人。 千万里,我追寻着你…… 1994年,伴着刘欢浑厚嘹 […]

物联网市场的嵌入式安全性预计到2027年将达到11,125美元

通过物联网网络关联的设备数量的增加被认为是推动物联网嵌入式安全需求的重要因素。 此外,对物联网设备和 […]

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