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中国大陆存储业发展历程

本文中的存储器包括DRAM、SRAM、EPROM、Flash和新型存储器(MRAM、PRAM、RRAM)产品。 […]

半导体2020展望:从应用到行业的全面复苏

在经历持续一年多的中美关税战、贸易战及技术禁售战,造成中国及美国的消费者买方成本增加及企业资本投资转趋保守,而 […]

模拟芯片是好赛道

行业保持增长,中国需求更好 在半导体子领域中增长最快 得益于物联网应用、电池供电与互联网消费产品及电动车产品需 […]

2019年EDA/IP收购业务盘点

一、概伦电子收购博达微2019年12月31日,概伦电子(ProPlus)收购博达微科技(PDA)。据悉,双方将 […]

AI芯片与相关产业 • 观察和展望

我最近受邀在ASPDAC会议上做了一个报告,介绍了一下我对AI芯片和相关产业的观察和对未来的一点点猜测,在这里 […]

ASML承认:中芯国际光刻机无法交货!荷兰政府未批准

近日,据外媒报道,荷兰光刻机巨头ASML在采访中,CEO证实中国客户的光刻机订单许可证申请尚未获得批准。光刻机 […]

ASML承认:中芯国际光刻机无法交货!荷兰政府未批准

近日,据外媒报道,荷兰光刻机巨头ASML在采访中,CEO证实中国客户的光刻机订单许可证申请尚未获得批准。光刻机 […]

兴森科技拟与大基金等设立合资公司,建设半导体封装产业项目

1月20日,兴森科技发布公告称,公司召开董事会审议通过了《关于公司对外投资设立合资公司暨关联交易的议案》。公司 […]

异构封装渐成主流,封装厂竞争白热化

资策会MIC表示,厂商透过系统级封装或系统单芯片设计,强化晶片效能,晶圆代工厂开始切入异构整合封装领域,委外专 […]

大基金与兴森科技等成立合资公司,共建半导体封装产业项目

2019年6月,兴森科技宣布与广州经济技术开发区管理委员会签署合作协议,拟在广州建设半导体封装项目并协调大基金 […]

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