标签：IC载板

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Posted on 一月 24, 2020

异构封装渐成主流，封装厂竞争白热化

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资策会MIC表示，厂商透过系统级封装或系统单芯片设计，强化晶片效能，晶圆代工厂开始切入异构整合封装领域，委外专 […]

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Posted on 一月 18, 2020

乘自主可控之风，看国产半导体材料的新机遇

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自中美关系陷入僵局以来，国内对于自主可控的话题便从没停下。比如能源自主可控、网络安全自主可控等等。但是在人类进 […]

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Posted on 九月 5, 2019

芯片封装材料的现状与发展

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芯片封装是将外壳安装在芯片外面，芯片的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立 […]

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Posted on 七月 19, 2019

2019中国电子信息百强公布：多家半导体企业上榜 天水华天新加入

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7月18日，2019年（第33届）中国电子信息百强企业发布暨“创新聚能 制造滨海”产业发展高峰论坛在天津滨海高 […]

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Posted on 六月 4, 2019

受益国产替代，IＣ载板迎来历史性机遇

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近期芯片产业链如何保持自主可控提到了前所未有的高度，由于中国芯片产业已出现了一大批掌握核心技术的骨干企业，例如 […]

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Updated on 五月 30, 2019

2022年！！全球IC封装基板市场将过百亿美元

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IC封装基板，又称IC载板，直接用于搭载芯片，不仅为芯片提供支撑、保护、散热作用，同时为芯片与PCB母板之间提 […]

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Posted on 五月 30, 2019

中美贸易战漩涡边的台湾IC封装产业链

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—  华为遭禁，台湾部分供应商受到冲击 5月15日，华为被美国列入“实体清单”。美国《出口 […]

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Posted on 四月 9, 2019

IC载板及其上游产业链布局

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IC载板或称IC基板，可以理解为一种高端PCB，主要功能是作为载体承载IC，并以IC载板内部线路连接晶片与印刷 […]

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Updated on 三月 24, 2019

IC载板工艺

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  IC封装基板简介 IC封装基板或称IC载板，主要是作为IC载体，并提供芯片与PCB之间的讯号互联 […]

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