标签:IC载板

异构封装渐成主流,封装厂竞争白热化

资策会MIC表示,厂商透过系统级封装或系统单芯片设计,强化晶片效能,晶圆代工厂开始切入异构整合封装领域,委外专 […]

乘自主可控之风,看国产半导体材料的新机遇

自中美关系陷入僵局以来,国内对于自主可控的话题便从没停下。比如能源自主可控、网络安全自主可控等等。但是在人类进 […]

芯片封装材料的现状与发展

芯片封装是将外壳安装在芯片外面,芯片的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立 […]

2019中国电子信息百强公布:多家半导体企业上榜 天水华天新加入

7月18日,2019年(第33届)中国电子信息百强企业发布暨“创新聚能 制造滨海”产业发展高峰论坛在天津滨海高 […]

受益国产替代,IC载板迎来历史性机遇

近期芯片产业链如何保持自主可控提到了前所未有的高度,由于中国芯片产业已出现了一大批掌握核心技术的骨干企业,例如 […]

2022年!!全球IC封装基板市场将过百亿美元

IC封装基板,又称IC载板,直接用于搭载芯片,不仅为芯片提供支撑、保护、散热作用,同时为芯片与PCB母板之间提 […]

中美贸易战漩涡边的台湾IC封装产业链

—  华为遭禁,台湾部分供应商受到冲击 5月15日,华为被美国列入“实体清单”。美国《出口 […]

IC载板及其上游产业链布局

IC载板或称IC基板,可以理解为一种高端PCB,主要功能是作为载体承载IC,并以IC载板内部线路连接晶片与印刷 […]

IC载板工艺

  IC封装基板简介 IC封装基板或称IC载板,主要是作为IC载体,并提供芯片与PCB之间的讯号互联 […]

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