标签:IC设计

中国大陆存储业发展历程

本文中的存储器包括DRAM、SRAM、EPROM、Flash和新型存储器(MRAM、PRAM、RRAM)产品。 […]

半导体2020展望:从应用到行业的全面复苏

在经历持续一年多的中美关税战、贸易战及技术禁售战,造成中国及美国的消费者买方成本增加及企业资本投资转趋保守,而 […]

Cadence宣布完成对NI子公司AWR收购,加速5G RF通信发展

国际电子商情获悉,美国Cadence公司(Cadence Design Systems, Inc)在周四(16 […]

小米又投资了一家芯片公司

小米最新投资了一家半导体企业,主营电源芯片。近期,帝奥微电子有限公司股权结构发生变更,变更后新增了湖北小米长江 […]

影响半导体发展进程的六个华人

1947年12月,美国贝尔实验室的肖克利、巴丁和布拉顿组成的研究小组,研制出一种点接触型的锗晶体管,这是全球第 […]

3000亿美元芯片盛宴的机会拆解

本次演讲解决的问题 机会:中国有没有可能在半导体行业崛起 如果有的话,会在产业链的哪个环节、哪些公司最有机会? […]

英特尔与赛灵思竞争背后:FPGA芯片进入黄金时代

人工智能和深度学习的热潮推动了数据中心、云计算和边缘计算市场的蓬勃发展,这些领域正成为FPGA(现场可编程门阵 […]

天时地利加人和,中国芯片「大爆发」

进入2020年,5G芯片市场上演了一出“强强争霸”的大戏。 2019年的12月5日,高通推出了全新处理器“骁龙 […]

海思通信芯片不再直供华为

据外媒报道,华为旗下IC设计公司海思半导体正在改变经营策略,开始打破基于手机的通信芯片直供华为的惯例,开始面向 […]

摩尔定律放缓,先进IC封测遇良机?

近日,江苏长电科技股份有限公司(简称“长电科技”)已与Analog Devices Inc.(简称“ADI”) […]

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