IC封装设计 | 长芯半导体有限公司

Leave a Comment

Posted on 5月 9, 2019

IC封装原理及功能特性汇总

by admin

本文将介绍一些日常常用IC的封装原理及功能特性，通过了解各种类型IC的封装，电子工程师在设计电子电路原理时，可 […]

Category: 行业新闻 Tags: IC封测, IC封装设计

Leave a Comment

Posted on 5月 8, 2019

一种不同的IC封装失效分析方法

by admin

不同类型和尺寸的不同类型的IC封装通过湿化学技术进行。研究的器件用于卫星并进行一系列需要不同类型测试的测试。不 […]

Category: 行业新闻 Tags: IC封装设计, 封装失效

Leave a Comment

Posted on 5月 3, 2019

中国IC设计师生存现状调查

by admin

根据EE Times China最近进行的一项调查显示，绝大多数为中国无晶圆厂芯片公司工作的工程师每年收入不到 […]

Category: 行业新闻 Tags: IC, IC封装设计, IC设计

Leave a Comment

Posted on 4月 27, 2019

台积电攻防战

by admin

前些天，在发布第一季度财报时，针对一些传闻，台积电CEO魏哲家表示：“目前并没有收购计划。当然，如果出现符合公 […]

Category: 行业新闻 Tags: IC封装设计, 台积电

Leave a Comment

Posted on 4月 25, 2019

带你认知半导体三大封装概念

by admin

什么是半导体封装? 半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来 […]

Category: 行业新闻 Tags: IC封装设计, 半导体

Leave a Comment

Posted on 4月 25, 2019

异质结+叠瓦，下一代高效电池与组件封装技术结合将碰撞出哪些火花？

by admin

近日，国家能源局下发2019光伏发电建设管理征求意见稿，明确指出优先建设平价上网项目，以技术进步为核心来降低度 […]

Category: 行业新闻 Tags: IC封装设计

Leave a Comment

Posted on 4月 25, 2019

Mini-LED背光或在2019年底用于液晶电视

by admin

据业内消息人士称，预计2019年下半年mini-LED背光将被越来越多地用于游戏液晶显示器和高端笔记本电脑，并 […]

Category: 行业新闻 Tags: IC封装设计

Leave a Comment

Posted on 4月 25, 2019

机器学习在IC设计中的应用（四）– 预测DRC

by admin

— 预测DRC》目标：在Global Route阶段对Congestion/DRC结果进行预测， […]

Category: 行业新闻 Tags: IC, IC封装设计, IC设计

Leave a Comment

Posted on 4月 22, 2019

数字IC设计基本概念之时序路径

by admin

时序分析工具可以查找并分析设计中的所有时序路径（timing paths）。每条时序路径有一个起点（start […]

Category: 行业新闻 Tags: IC封装设计, IC设计

Leave a Comment

Posted on 4月 17, 2019

刘越：玩转IC设计、制造、投资拼出人生“芯”高度

by admin

“以天下之至柔，驰骋天下之至坚。”这话在看似柔弱实则坚韧的刘越身上，得到了最恰当的诠释。误打误撞进入IC业以来 […]

Category: 行业新闻 Tags: IC封装设计, 中芯国际, 刘越

标签：IC封装设计

IC封装原理及功能特性汇总

一种不同的IC封装失效分析方法

中国IC设计师生存现状调查

台积电攻防战

带你认知半导体三大封装概念

异质结+叠瓦，下一代高效电池与组件封装技术结合将碰撞出哪些火花？

Mini-LED背光或在2019年底用于液晶电视

机器学习在IC设计中的应用（四）– 预测DRC

数字IC设计基本概念之时序路径

刘越：玩转IC设计、制造、投资拼出人生“芯”高度

服务能力

解决方案

快速链接

联系长芯