标签:IC封装设计
Posted on 四月 25, 2019
异质结+叠瓦,下一代高效电池与组件封装技术结合将碰撞出哪些火花?
近日,国家能源局下发2019光伏发电建设管理征求意见稿,明确指出优先建设平价上网项目,以技术进步为核心来降低度 […]
Posted on 四月 25, 2019
Mini-LED背光或在2019年底用于液晶电视
据业内消息人士称,预计2019年下半年mini-LED背光将被越来越多地用于游戏液晶显示器和高端笔记本电脑,并 […]
Posted on 四月 17, 2019
刘越:玩转IC设计、制造、投资 拼出人生“芯”高度
“以天下之至柔,驰骋天下之至坚。”这话在看似柔弱实则坚韧的刘越身上,得到了最恰当的诠释。误打误撞进入IC业以来 […]