标签:IC封装基板

2022年!!全球IC封装基板市场将过百亿美元

IC封装基板,又称IC载板,直接用于搭载芯片,不仅为芯片提供支撑、保护、散热作用,同时为芯片与PCB母板之间提 […]

IC封装基板业务盈利改善 兴森科技预计Q1净利润增长达90%

4月12日,兴森科技发布2019年第一季度业绩预告修正报告,归属于上市公司股东的净利润为3294.61万元-3 […]

ROHM Semiconductor(罗姆半导体集团)的瞬态封装热模型开发

人们普遍认为电子行业的两大趋势是小型化和电气化。因此,现在的电子产品被部署在动态的,有时甚至是恶劣的环境中。随 […]

IC载板工艺

  IC封装基板简介 IC封装基板或称IC载板,主要是作为IC载体,并提供芯片与PCB之间的讯号互联 […]

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