标签:IC封测

IC封装原理及功能特性汇总

本文将介绍一些日常常用IC的封装原理及功能特性,通过了解各种类型IC的封装,电子工程师在设计电子电路原理时,可 […]

半导体之细分市场:IC封测的投资机遇

编者按:当前,中国经济进入调结构转型关键期,过去的钢筋水泥无法带来自主产业发展的主导权,中兴缺芯之痛,让国人不 […]

中国模拟IC设计的职业发展前景

最近一段时间,刚入行或者准备入行的网友经常会问到关于入行模拟IC设计行业,职业发展前景的问题,有一些人认为在中 […]

一个合格数字IC设计工程师的知识结构

刚毕业的时候,我年少轻狂,以为自己已经可以独当一面,庙堂之上所学已经足以应付业界需要。然而在后来的工作过程中, […]

中国IC设计业市场规模2018年超2500亿元

我国的集成电路设计产业虽起步较晚,但凭借着巨大的市场需求、经济的稳定发展和有利的政策环境等众多优势条件,已成为 […]

从SEMICON China 2019看中国IC封测发展动态

SEMICON China 2019已经落下帷幕,期间来自海内外的IC设计、制造、封测、设备、材料等产业链供应 […]

IC测试基本原理与ATE测试向量生成

本新闻来源自: IC封装设计,获独家授权发布,版权所有     IC测试主要的目的是将合格的芯片与不合格的芯片 […]

金线键合与铜线键合的性能比较

  作者:Jitesh Shah, Integrated Device Technology, Sa […]

封测厂商迎来估值修复行情 三大封测公司两日市值增幅逾63亿元

  基本面无碍三大IC封测公司近期股价大涨。2月19日,长电科技二连板,华天科技本周涨幅15%,通富 […]

2018全球封测扩产不停步

2018年全球封测产业扩产不停步,全球前十大封测公司都宣布投资扩产。 芯思想研究院整理了20个重要投资案例。 […]

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