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摩尔定律放缓,先进IC封测遇良机?

近日,江苏长电科技股份有限公司(简称“长电科技”)已与Analog Devices Inc.(简称“ADI”) […]

做大芯片要靠堆-3D封装,芯片封装

先解释一下标题:做大芯片靠堆! 看清楚是堆,堆叠的堆,不是推,也不是谁,更不是吹。 意思是要做一款超大芯片,可 […]

内存主导半导体,推动芯片封装

一些更有趣的材料来自2019年的Semicon。 我遇到了Ed Doller,前身是英特尔公司,现在 […]

8 GHz 12位ADC具有10.5 GSPS采样率

德州仪器(TI)推出了一款新的超高速ADC,它声称具有业界最宽的带宽,最快的采样率和最低的功耗。 TI表示,A […]

High Speed DDR Performance in 4 vs 6 Layer FCBGA Package Design

  Authers: Edward Chan, Huabo Chen and Chee Yee Ch […]

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