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Posted on 七月 9, 2019
by admin
电子产品中，信号的连接有6个等级，分别为： 0级连接：晶圆内部门电路之间的连接； 1级连接：晶圆与封装外围电路 […]
Category: 行业新闻 Tags: 3D封装, BGA, FC-BGA封装, IC, QFN, SI, SIP, 半导体, 塑料封装, 封装, 晶体管, 晶圆, 焊点, 芯片, 芯片封装, 芯片设计
Updated on 四月 19, 2019
90年代前半期美国提出了第二代表面组装技术的IC封装技术–BGA（球栅阵列封装），其进一步的小型封装为CSP […]
Category: 行业新闻 Tags: BGA, FC-BGA封装
Posted on 四月 17, 2019
一、 什么叫封装 封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装 […]
Category: 行业新闻 Tags: FC-BGA封装, iBGA封装, 芯片封装
Posted on 四月 16, 2019
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装技术是一种将集成电路用绝缘的塑 […]
Category: 行业新闻 Tags: BGA, FC-BGA封装, 半导体封装
Updated on 三月 24, 2019
市场的需求，推动技术进步。今天物联网、大数据、云计算等新一波浪潮来袭，万物互联必将产生海量的数据 […]
Category: 行业新闻 Tags: FC-BGA封装, IC封装设计, 芯片封装
作者： 郑宗杰、余致广（国家纳米元件实验室（台湾））； 刘君恺、蔡伯晨、郑明欣（工业技术研究院（ […]
Category: 行业新闻 Tags: FC-BGA封装, FC-PBGA
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