标签:FC-BGA封装

芯片封装及其热特性分析

电子产品中,信号的连接有6个等级,分别为: 0级连接:晶圆内部门电路之间的连接; 1级连接:晶圆与封装外围电路 […]

BGA封装的技巧及工艺原理解析

90年代前半期美国提出了第二代表面组装技术的IC封装技术–BGA(球栅阵列封装),其进一步的小型封装为CSP […]

电子元件封装大全及封装常识

一、 什么叫封装 封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装 […]

主流的半导体封装形式有哪些?

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装技术是一种将集成电路用绝缘的塑 […]

BGA封装的技巧及工艺原理解析

90年代前半期美国提出了第二代表面组装技术的IC封装技术–BGA(球栅阵列封装),其进一步的小型封装为CSP […]

IC封装电性仿真优化

  市场的需求,推动技术进步。今天物联网、大数据、云计算等新一波浪潮来袭,万物互联必将产生海量的数据 […]

FC-PBGA热流模拟

  作者: 郑宗杰、余致广(国家纳米元件实验室(台湾)); 刘君恺、蔡伯晨、郑明欣(工业技术研究院( […]

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