EUV | 长芯半导体有限公司

Posted on 十月 14, 2019

一大波 5G 芯片来了！我赌你明年一定用上 5G 手机！

2019 年国内正式商用的 5G 芯片只有两款，分别是华为的巴龙 5000 和高通的骁龙 X50。前者支持 S […]

Category: 行业新闻 Tags: 10nm, 5G, 7nm, ARM, CPU, EUV, Exynos, mmWave, SoC, WiFi, 三星, 人工智能, 华为, 基带, 基带芯片, 小米, 智能手机, 联发科, 芯片, 芯片设计, 英特尔, 苹果, 韩国, 高通

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Posted on 十月 9, 2019

台积电N7+ EUV工艺开始放量出货

by admin

晶圆代工龙头台积电7日宣布，其领先业界导入极紫外光（EUV）微影技术的N7+制程已协助客户产品大量进入市场。导 […]

Category: 长芯存储 Tags: 5G, 7nm, AI, AMD, EUV, 人工智能, 华为, 华为海思, 台积电, 晶圆, 晶圆代工, 纳米, 芯片, 芯片设计, 苹果

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Posted on 十月 8, 2019

5G芯片技术竞争火热，谁能胜出？

by admin

5G已经是全球最关注的无线通信技术，其影响产业极其深远，为此，各家芯片大厂都在大规模发展5G相关方案，希望能布 […]

Category: 长芯存储 Tags: 10nm, 5G, 7nm, EUV, Exynos, Intel, mmWave, 三星, 华为, 华为海思, 台积电, 基带, 基带芯片, 小米, 春藤510, 智能手机, 紫光展锐, 联发科, 联想, 芯片, 英特尔, 韩国, 高通, 麒麟芯片

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Posted on 九月 28, 2019

中国芯片差在哪？这篇讲全了

by admin

在半导体这个领域，中国需要挑战的是，西方上百年积累起来的工业体系。中国半导体一直是在冒着敌人的炮火匍匐前进，如 […]

Category: 行业新闻 Tags: ARM, ASM, ASML, EDA, EUV, EUV光刻, FPGA, IC, IC制造, LED, NAND, NAND闪存, SK海力士, 三星, 中微半导体, 中芯国际, 京东方, 传感器, 光刻, 光刻机, 北方华创, 半导体, 华为, 华为海思, 台积电, 封装, 张忠谋, 张汝京, 德州仪器, 晶体管, 晶圆, 晶圆制造, 硅片, 紫光展锐, 纳米, 芯片, 芯片设计, 英特尔, 苹果, 长电科技, 闪存, 集成电路, 靶材, 韩国, 高通

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Posted on 九月 26, 2019

5G，芯片定命

by admin

5G商用，芯片领域风起云涌，厂商间暗战不休。随着越来越多的5G手机被推向市场，人们对5G手机背后的5G芯片关 […]

Category: 行业新闻 Tags: 5G, 7nm, AI, EUV, Exynos, SoC, 三星, 华为, 台积电, 基带, 基带芯片, 小米, 摩托罗拉, 春藤510, 智能手机, 紫光展锐, 联发科, 芯片, 英特尔, 苹果, 韩国, 高通

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Posted on 九月 24, 2019

Entegris和古登争夺EUV吊舱订单

by admin

Entegris和Gudeng Precision Industrial两家公司均已通过其采用极紫外（EUV） […]

Category: 异构集成 Tags: ASM, ASML, Entegris, EUV, IC, IC制造, 三星, 光刻, 台积电, 封装, 晶圆, 纳米, 芯片, 英特尔

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Posted on 九月 19, 2019

芯片有多难造？一文看懂国产芯片产业链

by admin

9月19号，科技巨头华为公司将在德国慕尼黑发布新手机Mate 30系列。这其中，除了多摄像头，大电池，快充之外 […]

Category: 行业新闻 Tags: 5G, 7nm, ASM, ASML, EUV, EUV光刻, IC, 光刻, 光刻机, 半导体, 华为, 台积电, 基带, 封装, 晶体管, 晶圆, 纳米, 芯片, 芯片设计, 集成电路

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Posted on 九月 19, 2019

Globalfoundries的战略转变支持

by admin

当公司经历管理或重大战略变革时，通常需要数年时间才能看到结果，并且在每个人都注意到之前往往更长。 Tirias […]

Category: 行业新闻 Tags: 5G, 7nm, AMD, ASIC, EUV, FPGA, IBM, IC, SI, SoC, SOI, 三星, 传感器, 光刻, 半导体, 华为, 台积电, 安森美半导体, 封装, 摩尔定律, 晶圆, 智能手机, 物联网, 联发科, 芯片, 芯片封装, 英特尔, 苹果, 集成电路, 高通

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Posted on 九月 17, 2019

三星、台积电、中芯国际们的芯片江湖

by admin

8月29日晚，中芯国际正式公布2019年中报。财报显示，在2019年上半年，中芯国际实现总营收100.36亿元 […]

Category: 异构集成 Tags: 5G, 7nm, AMD, ARM, CPU, EUV, IC, IC设计, Intel, LSI, SI, 三星, 中芯国际, 半导体, 华为, 华为海思, 台积电, 封装, 小米, 张忠谋, 张汝京, 德州仪器, 晶圆, 晶圆代工, 晶圆制造, 智能手机, 物联网, 纳米, 联发科, 芯片, 芯片设计, 英伟达, 英特尔, 苹果, 长电科技, 集成电路, 韩国, 高通

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Posted on 九月 16, 2019

手机芯片市场暗流涌动

by admin

经过多年的发展，国内手机的全球占有率逐年增高，根据IDC发布的2019年第一季度全球手机销量数据显示，华为手机 […]

Category: 行业新闻 Tags: 5G, 7nm, AI, EUV, Exynos, SoC, 三星, 半导体, 华为, 台积电, 基带, 基带芯片, 小米, 摩托罗拉, 春藤510, 晶体管, 智能手机, 物联网, 紫光展锐, 联发科, 芯片, 英特尔, 苹果, 集成电路, 高通, 麒麟芯片

标签：EUV

一大波 5G 芯片来了！我赌你明年一定用上 5G 手机！

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