标签:eSilicon

2019年EDA/IP收购业务盘点

一、概伦电子收购博达微2019年12月31日,概伦电子(ProPlus)收购博达微科技(PDA)。据悉,双方将 […]

小芯片封装,更快的互连,更高的效率

大型芯片制造商正在转向芯片组等架构改进,片上和片外更快的吞吐量,以及每个操作或周期集中更多工作,以提高处理速度 […]

边缘复杂性为5G增长

边缘计算对于5G的成功变得至关重要,因为毫米波技术将成为边缘的成功。事实上,边缘计算正在增加,因为看起来似乎不 […]

小芯片互连标准呼之欲出

今天与小芯片(Chiplet)相关的成功案例并不多,原因很简单 – 几乎没有为如何连接它们定义的标准接口。 实 […]

行业期待小芯片接口来改变

今天有许多与小芯片有关的标准故事,原因很简单 – 有几个标准接口定义如何连接它们。 唯一的例外是HBM 2的定 […]

eSILICON采用ANSYS多物理场解决方案推动封装设计变革

2019年5月30日,eSilicon正率先推进复杂的系统级封装设计,显著提高速度和效率,并实现经过生产验证的 […]

培训未来的芯片设计师

随着技术的快速发展和越来越多的开放式研发项目,对合格工程师的需求不断增加。 为了实现这一目标,实践教 […]

半导体工程公司CEO展望

半导体工程公司坐下来讨论半导体行业正在发生什么变化,Wally Rhines 是西门子事业部Mentor的名誉 […]

eSilicon宣布推出5G基础设施ASIC的生产资格

eSilicon是FinFET ASIC的领先供应商,市场专用IP平台和先进的2.5D封装解决方案,今天宣布面 […]

eSilicon推出7nm 400G变速箱/重定时器测试ASIC

eSilicon是FinFET ASIC的领先供应商,市场专用IP平台和先进的2.5D封装解决方案,今天宣布推 […]

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