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解读芯片制造核心材料——溅射靶材的国内现状及发展趋势

现代生活中人们每时每刻离不开溅射靶材。智能手机、信用卡、照相机、二代身份证……它们都有一颗“芯”。而芯片中长度 […]

2018年半导体材料国产化突破情况

今天我们聊聊半导体材料,此文很长,需要慢慢看。 半导体这个产业,下游到上游,技术难度和壁垒都非常高,可以说没有 […]

卡中国脖子的35项技术

01▶ 光刻机 《这些“细节”让中国难望顶级光刻机项背》 制造芯片的光刻机,其精度决定了芯片性能 […]

AI芯片取胜的关键——封装

今天AI芯片层出不穷,初创公司和科技巨头推出数不清的AI芯片,这只能证明AI芯片门槛低。而老一代芯片巨头,英伟 […]

把芯片当成乐高?封装技术是推动摩尔定律前行的第二只轮子

在《把芯片当成乐高?英特尔新思维背后的技术进步》一文中,我们已经讨论了Intel最新的Foveros、EMIB […]

内存市场预计将在2020年反弹

据市场观察人士称,新兴的人工智能,物联网和5G应用将刺激相关的芯片和元件需求,明年可能会在内存市场出现反弹。 […]

SEMI表示,Fabs价值将近500亿美元,将于2020年开始建设

据SEMI称,对于2020年开工建设的新工厂项目的投资预计将达到近500亿美元,比2019年增加约120亿美元 […]

Semicon台湾2019年开放700家参展商

一年一度的Semicon台湾贸易展将于9月18日至20日在台北举行,今年的主题将集中在尖端技术上,使半导体行业 […]

一文看懂国产半导体材料产业现状

近日,在半导体集成电路零部件峰会上,国家大基金披露,二期基金已到位,11月开始投资。根据此前报道,大基金二期筹 […]

摩尔定律的新推力,英特尔先进芯片封装技术详解

众所周知,目前半导体工艺的提升都是通过不断的缩小晶体管的尺寸来实现的,但是随工艺制程的继续向着更小的5nm、3 […]

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