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英特尔与赛灵思竞争背后:FPGA芯片进入黄金时代

人工智能和深度学习的热潮推动了数据中心、云计算和边缘计算市场的蓬勃发展,这些领域正成为FPGA(现场可编程门阵 […]

2019年年终盘点-半导体高管变动

人事变动始终牵动着半导体产界人士的心。 2019年是不平凡的一年,众多半导体巨头进行了高管调整,或宣布调整信息 […]

台媒:5G“备战” 半导体业将被全面“引燃”

中国台湾媒体报道称,5G为2020年全球产业最大焦点,手机、半导体产业预计将明显受惠,其中半导体产业更会得到全 […]

十年来最糟糕的半导体市场正在进入复苏周期

12月16日,美国国会众议院当天通过一项法案,禁止政府从被认为是国家安全威胁的企业购买电信设备。这是继美国联邦 […]

IHS对半导体未来的深入分析

担任市场调查公司IHS Markit的调查总监的南川明先生在2019年12月11日-13日于东京Big Sig […]

解读芯片制造核心材料——溅射靶材的国内现状及发展趋势

现代生活中人们每时每刻离不开溅射靶材。智能手机、信用卡、照相机、二代身份证……它们都有一颗“芯”。而芯片中长度 […]

2018年半导体材料国产化突破情况

今天我们聊聊半导体材料,此文很长,需要慢慢看。 半导体这个产业,下游到上游,技术难度和壁垒都非常高,可以说没有 […]

卡中国脖子的35项技术

01▶ 光刻机 《这些“细节”让中国难望顶级光刻机项背》 制造芯片的光刻机,其精度决定了芯片性能 […]

AI芯片取胜的关键——封装

今天AI芯片层出不穷,初创公司和科技巨头推出数不清的AI芯片,这只能证明AI芯片门槛低。而老一代芯片巨头,英伟 […]

把芯片当成乐高?封装技术是推动摩尔定律前行的第二只轮子

在《把芯片当成乐高?英特尔新思维背后的技术进步》一文中,我们已经讨论了Intel最新的Foveros、EMIB […]

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