EMI | 长芯半导体有限公司

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Posted on 十一月 5, 2019

解读芯片制造核心材料——溅射靶材的国内现状及发展趋势

by admin

现代生活中人们每时每刻离不开溅射靶材。智能手机、信用卡、照相机、二代身份证……它们都有一颗“芯”。而芯片中长度 […]

Category: 行业新闻 Tags: EMI, SEMI, 先进封装, 光刻, 半导体, 封装, 晶圆, 晶圆代工, 晶圆制造, 智能手机, 硅片, 芯片, 集成电路, 靶材

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Posted on 十月 28, 2019

2018年半导体材料国产化突破情况

by admin

今天我们聊聊半导体材料,此文很长，需要慢慢看。半导体这个产业，下游到上游，技术难度和壁垒都非常高，可以说没有 […]

Category: 行业新闻 Tags: ASM, ASML, EMI, SEMI, 三星, 中芯国际, 光刻, 半导体, 半导体设备, 华为, 台积电, 封装, 张汝京, 晶圆, 晶圆制造, 硅片, 芯片, 芯片设计, 英特尔, 集成电路, 靶材, 韩国, 高通

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Posted on 十月 11, 2019

卡中国脖子的35项技术

by admin

01▶ 光刻机《这些“细节”让中国难望顶级光刻机项背》制造芯片的光刻机，其精度决定了芯片性能 […]

Category: 异构集成 Tags: Cadence, CPU, EDA, EMI, IBM, LED, Mentor, Qorvo, 京东方, 传感器, 光刻, 光刻机, 半导体, 射频芯片, 智能手机, 机器人, 汽车, 激光雷达, 纳米, 自动驾驶, 芯片, 芯片设计, 苹果, 西门子, 集成电路, 靶材, 高通

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Posted on 十月 8, 2019

AI芯片取胜的关键——封装

by admin

今天AI芯片层出不穷，初创公司和科技巨头推出数不清的AI芯片，这只能证明AI芯片门槛低。而老一代芯片巨头，英伟 […]

Category: 行业新闻 Tags: 5G, AI, AI芯片, AMD, ASIC, BGA, Cadence, CPU, DRAM, EMI, FPGA, HBM, IC, LSI, MCM, NAND, PCM, SerDes, SI, SoC, 三星, 先进封装, 半导体, 华为, 华为海思, 台积电, 封装, 摩尔定律, 晶体管, 晶圆, 焊点, 硅片, 纳米, 联发科, 芯片, 芯片封装, 英伟达, 英特尔, 苹果, 高通

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Posted on 九月 20, 2019

把芯片当成乐高？封装技术是推动摩尔定律前行的第二只轮子

by admin

在《把芯片当成乐高？英特尔新思维背后的技术进步》一文中，我们已经讨论了Intel最新的Foveros、EMIB […]

Category: 长芯存储 Tags: AI, AMD, CPU, DRAM, EMI, HBM, Intel, SoC, 先进封装, 半导体, 封装, 摩尔定律, 晶体管, 芯片, 芯片封装, 英特尔, 集成电路

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Posted on 九月 19, 2019

内存市场预计将在2020年反弹

by admin

据市场观察人士称，新兴的人工智能，物联网和5G应用将刺激相关的芯片和元件需求，明年可能会在内存市场出现反弹。 […]

Category: 长芯存储 Tags: 5G, AI, DRAM, EMI, IC, MPU, NAND, NAND闪存, SEMI, 人工智能, 内存芯片, 应用材料公司, 晶圆, 汽车, 汽车电子, 物联网, 芯片, 闪存

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Posted on 九月 17, 2019

SEMI表示，Fabs价值将近500亿美元，将于2020年开始建设

by admin

据SEMI称，对于2020年开工建设的新工厂项目的投资预计将达到近500亿美元，比2019年增加约120亿美元 […]

Category: 长芯存储 Tags: EMI, MPU, SEMI, 晶圆

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Posted on 九月 17, 2019

Semicon台湾2019年开放700家参展商

by admin

一年一度的Semicon台湾贸易展将于9月18日至20日在台北举行，今年的主题将集中在尖端技术上，使半导体行业 […]

Category: 行业新闻 Tags: EMI, IC, SEMI, 半导体, 半导体设备, 台积电, 封装, 摩尔定律, 晶圆, 汽车, 硅片, 鸿海

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Posted on 九月 16, 2019

一文看懂国产半导体材料产业现状

by admin

近日，在半导体集成电路零部件峰会上，国家大基金披露，二期基金已到位，11月开始投资。根据此前报道，大基金二期筹 […]

Category: 行业新闻 Tags: 5G, BGA, DRAM, EMI, IC, LED, NAND, SEMI, 三星, 中芯国际, 京东方, 先进封装, 光刻, 半导体, 半导体封装, 台积电, 封装, 晶体管, 晶圆, 晶圆制造, 模拟芯片, 硅片, 纳米, 纳米技术, 芯片, 长电科技, 集成电路, 靶材, 韦尔股份, 韩国

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Posted on 九月 15, 2019

摩尔定律的新推力，英特尔先进芯片封装技术详解

by admin

众所周知，目前半导体工艺的提升都是通过不断的缩小晶体管的尺寸来实现的，但是随工艺制程的继续向着更小的5nm、3 […]

Category: 异构集成 Tags: 10nm, 3D封装, 3nm, 7nm, AI, ASIC, CPU, EMI, IC, Intel, SEMI, SI, SoC, 先进封装, 光刻, 半导体, 台积电, 封装, 嵌入式, 摩尔定律, 晶体管, 晶圆, 晶圆代工, 硅片, 芯片, 芯片封装, 芯片设计, 英特尔, 金山

标签：EMI

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2018年半导体材料国产化突破情况

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把芯片当成乐高？封装技术是推动摩尔定律前行的第二只轮子

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