EMI | 长芯半导体有限公司

Posted on 一月 14, 2020

英特尔与赛灵思竞争背后：FPGA芯片进入黄金时代

人工智能和深度学习的热潮推动了数据中心、云计算和边缘计算市场的蓬勃发展，这些领域正成为FPGA（现场可编程门阵 […]

Category: 行业新闻 Tags: 10nm, 3D封装, 5G, 7nm, AI, AI芯片, ASIC, CPU, DRAM, EMI, FPGA, HBM, IBM, IC, IC设计, Mellanox, SI, 人工智能, 半导体, 华为, 台积电, 封装, 嵌入式, 晶体管, 机器人, 汽车, 物联网, 硅片, 纳米, 自动驾驶, 芯片, 英伟达, 英特尔, 边缘计算

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Posted on 一月 9, 2020

2019年年终盘点-半导体高管变动

by admin

人事变动始终牵动着半导体产界人士的心。 2019年是不平凡的一年，众多半导体巨头进行了高管调整，或宣布调整信息 […]

Category: 行业新闻 Tags: AI, DRAM, EMI, IC, Intel, LED, NAND, SEMI, SK海力士, SOI, ST, 中芯国际, 丰田, 光刻, 北方华创, 半导体, 半导体设备, 华虹宏力, 台积电, 封装, 张汝京, 德州仪器, 李春兴, 瑞萨电子, 纳米, 芯片, 英特尔, 长电科技, 集成电路, 韩国

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Posted on 十二月 31, 2019

台媒：5G“备战” 半导体业将被全面“引燃”

by admin

中国台湾媒体报道称，5G为2020年全球产业最大焦点，手机、半导体产业预计将明显受惠，其中半导体产业更会得到全 […]

Category: 行业新闻 Tags: 5G, DRAM, EMI, NAND, SEMI, 传感器, 半导体, 半导体设备, 台积电, 智能手机, 汽车, 纳米, 纳米技术, 芯片, 苹果, 韩国, 韩国半导体

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Posted on 十二月 26, 2019

十年来最糟糕的半导体市场正在进入复苏周期

by admin

12月16日，美国国会众议院当天通过一项法案，禁止政府从被认为是国家安全威胁的企业购买电信设备。这是继美国联邦 […]

Category: 行业新闻 Tags: 5G, DRAM, EMI, SEMI, 半导体, 半导体设备, 华为, 智能手机, 芯片, 集成电路, 韩国, 高通

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Posted on 十二月 19, 2019

IHS对半导体未来的深入分析

by admin

担任市场调查公司IHS Markit的调查总监的南川明先生在2019年12月11日-13日于东京Big Sig […]

Category: 行业新闻 Tags: 5G, 7nm, AI, DRAM, EMI, IC, IGBT, NAND, SEMI, ST, 人工智能, 传感器, 光刻, 半导体, 晶体管, 晶圆, 智能手机, 氮化镓, 汽车, 韩国

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Posted on 十一月 5, 2019

解读芯片制造核心材料——溅射靶材的国内现状及发展趋势

by admin

现代生活中人们每时每刻离不开溅射靶材。智能手机、信用卡、照相机、二代身份证……它们都有一颗“芯”。而芯片中长度 […]

Category: 行业新闻 Tags: EMI, SEMI, 先进封装, 光刻, 半导体, 封装, 晶圆, 晶圆代工, 晶圆制造, 智能手机, 硅片, 芯片, 集成电路, 靶材

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Posted on 十月 28, 2019

2018年半导体材料国产化突破情况

by admin

今天我们聊聊半导体材料,此文很长，需要慢慢看。半导体这个产业，下游到上游，技术难度和壁垒都非常高，可以说没有 […]

Category: 行业新闻 Tags: ASM, ASML, EMI, SEMI, 三星, 中芯国际, 光刻, 半导体, 半导体设备, 华为, 台积电, 封装, 张汝京, 晶圆, 晶圆制造, 硅片, 芯片, 芯片设计, 英特尔, 集成电路, 靶材, 韩国, 高通

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Posted on 十月 11, 2019

卡中国脖子的35项技术

by admin

01▶ 光刻机《这些“细节”让中国难望顶级光刻机项背》制造芯片的光刻机，其精度决定了芯片性能 […]

Category: 异构集成 Tags: Cadence, CPU, EDA, EMI, IBM, LED, Mentor, Qorvo, 京东方, 传感器, 光刻, 光刻机, 半导体, 射频芯片, 智能手机, 机器人, 汽车, 激光雷达, 纳米, 自动驾驶, 芯片, 芯片设计, 苹果, 西门子, 集成电路, 靶材, 高通

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Posted on 十月 8, 2019

AI芯片取胜的关键——封装

by admin

今天AI芯片层出不穷，初创公司和科技巨头推出数不清的AI芯片，这只能证明AI芯片门槛低。而老一代芯片巨头，英伟 […]

Category: 行业新闻 Tags: 5G, AI, AI芯片, AMD, ASIC, BGA, Cadence, CPU, DRAM, EMI, FPGA, HBM, IC, LSI, MCM, NAND, PCM, SerDes, SI, SoC, 三星, 先进封装, 半导体, 华为, 华为海思, 台积电, 封装, 摩尔定律, 晶体管, 晶圆, 焊点, 硅片, 纳米, 联发科, 芯片, 芯片封装, 英伟达, 英特尔, 苹果, 高通

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Posted on 九月 20, 2019

把芯片当成乐高？封装技术是推动摩尔定律前行的第二只轮子

by admin

在《把芯片当成乐高？英特尔新思维背后的技术进步》一文中，我们已经讨论了Intel最新的Foveros、EMIB […]

Category: 长芯存储 Tags: AI, AMD, CPU, DRAM, EMI, HBM, Intel, SoC, 先进封装, 半导体, 封装, 摩尔定律, 晶体管, 芯片, 芯片封装, 英特尔, 集成电路

标签：EMI

英特尔与赛灵思竞争背后：FPGA芯片进入黄金时代

2019年年终盘点-半导体高管变动

台媒：5G“备战” 半导体业将被全面“引燃”

十年来最糟糕的半导体市场正在进入复苏周期

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