EMI | 长芯半导体有限公司

Leave a Comment

Posted on 八月 8, 2019

高级SiP帮助超越摩尔达到成熟

by admin

今年夏天早些时候，来自世界各地的175名系统级封装（SiP）专家在蒙特利老城的万豪酒店举行了IMAPS高级Si […]

Category: 行业新闻 Tags: 5G, Cadence, EDA, EMI, IC, Mentor, 先进封装, 封装, 嵌入式, 摩尔定律, 汽车, 激光雷达, 芯片, 英特尔, 西门子

Leave a Comment

Posted on 八月 7, 2019

芯片14nm工艺争夺战别有洞天

by admin

在半导体制造领域，10nm、7nm及更先进制程的竞争正在变得越来越不激烈，其主要原因自然是投入巨大、风险高，愿 […]

Category: 行业新闻 Tags: 10nm, 3nm, 5G, 7nm, AI, ASIC, CPU, EMI, FPGA, IC, LED, MEMS, SEMI, SEMICON China 2019, SI, SoC, SOI, 三星, 中芯国际, 半导体, 台积电, 基带, 基带芯片, 射频芯片, 摩尔定律, 晶体管, 晶圆, 晶圆代工, 比特大陆, 汽车, 汽车电子, 物联网, 芯片, 英特尔, 苹果, 蓝牙, 高通

Leave a Comment

Posted on 七月 31, 2019

莫大康：半导体特色工艺稳步推进

by admin

近期电子科技大学张波教授提出“特色工艺将成为中国半导体业的机遇”，由于有独特的见解，已引发业界的赞许。特色工 […]

Category: 行业新闻 Tags: CPU, DRAM, EMI, IC, IC设计, MEMS, NAND, NAND闪存, SEMI, ST, TI, 中芯国际, 光刻, 光刻机, 半导体, 封装, 摩尔定律, 晶体管, 晶圆, 硅片, 闪存, 集成电路

Leave a Comment

Posted on 七月 31, 2019

IC Biz的多云展望

by admin

在2019年上半年经济放缓之后，芯片制造商和设备供应商在今年下半年面临多云前景，2020年可能出现复苏。一般 […]

Category: 行业新闻 Tags: 10nm, 5G, 7nm, AI, AI芯片, ASM, ASML, CPU, DRAM, EMI, EUV, IC, LSI, MCU, MEMS, NAND, NAND闪存, PCM, SEMI, SI, ST, STT-MRAM, 三星, 人工智能, 先进封装, 光刻, 内存芯片, 半导体, 半导体设备, 华为, 台积电, 封装, 嵌入式, 应用材料公司, 晶体管, 晶圆, 晶圆代工, 晶圆制造, 智能手机, 汽车, 电动汽车, 移动芯片, 纳米, 芯片, 英特尔, 闪存, 韩国

Leave a Comment

Posted on 七月 28, 2019

IC Insights：全球GDP与IC市场关系日益紧密

by admin

美国电信行业研究平台：未来5年中国5G投资是北美2倍美国电信行业研究平台Dell’Oro Group Mob […]

Category: 行业新闻 Tags: 5G, ARM, DRAM, EMI, IC, IC制造, Intel, LED, NAND, NAND闪存, SEMI, SK海力士, 三星, 光刻, 半导体, 半导体设备, 华为, 台积电, 小米, 德州仪器, 文在寅, 晶圆, 晶圆代工, 晶圆制造, 智能手机, 格力电器, 欧盟, 硅片, 联想, 芯片, 苹果, 闪存, 集成电路, 韩国, 韩国半导体, 鸿海

Leave a Comment

Posted on 七月 27, 2019

6月份半导体设备销售额保持在20亿美元以上

by admin

据SEMI称，北美半导体生产设备制造商比林斯在2019年6月的连续和同比基数下降，但仍保持在20亿美元以上。 […]

Category: 行业新闻 Tags: EMI, SEMI, 半导体, 半导体设备, 韩国

Leave a Comment

Posted on 七月 25, 2019

新加坡芯片厂商裁员

by admin

路透社消息，在全球经济和半导体行业不景气的大环境下，新加坡的芯片制造商开始放缓生产，并裁员数百个工作岗位。从 […]

Category: 行业新闻 Tags: 5G, AMS, EMI, SEMI, SI, 半导体, 华为, 封装, 汽车, 芯片, 芯片封装, 苹果, 韩国

Leave a Comment

Posted on 七月 24, 2019

芯片上下游产业链汇总

by admin

芯片，又称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(英语：integrate […]

Category: 行业新闻 Tags: 5G, ADI, AI, AI芯片, AMD, EMI, IC, IC设计, IGBT, Intel, LED, SK海力士, ST, TI, Vishay, 三安光电, 三星, 中微半导体, 中芯国际, 丰田, 京东方, 传感器, 光刻, 北方华创, 半导体, 半导体设备, 华灿光电, 华虹宏力, 台积电, 富士康, 封装, 射频芯片, 意法半导体, 指纹识别, 晶圆, 机器人, 松下, 汇顶科技, 硅片, 紫光展锐, 纳米, 联发科, 芯片, 芯片设计, 英特尔, 英飞凌, 西门子, 集成电路, 韩国, 首尔半导体, 高通

Leave a Comment

Posted on 七月 24, 2019

半导体材料：进口替代空间巨大

by admin

《2019年中国第三代半导体材料产业演进及投资价值研究》白皮书在2019世界半导体大会期间发布。报告指出，20 […]

Category: 行业新闻 Tags: 3nm, 5G, 7nm, EMI, EUV, IC, IC制造, LED, SEMI, 三星, 中芯国际, 光刻, 半导体, 半导体设备, 台积电, 封装, 晶体管, 晶圆, 晶圆制造, 汽车, 汽车电子, 硅片, 纳米, 纳米技术, 芯片, 英特尔, 集成电路, 靶材, 韩国

Leave a Comment

Posted on 七月 24, 2019

日韩贸易战开打，才发现日本还是半导体王者

by admin

日本的进攻上一次日本参与半导体界的贸易战还是30年前，当时日本和美国的芯片大战改变了全球半导体产业的格局。 […]

Category: 行业新闻 Tags: AI, ASM, ASML, DRAM, EMI, IC, LED, LSI, NAND, SEMI, SI, SK海力士, 三星, 传感器, 光刻, 光刻机, 内存芯片, 半导体, 封装, 平板电脑, 晶圆, 晶圆制造, 智能手机, 松下, 汽车, 瑞萨电子, 硅片, 芯片, 芯片设计, 闪存, 靶材, 韩国, 韩国半导体

标签：EMI

高级SiP帮助超越摩尔达到成熟

芯片14nm工艺争夺战别有洞天

莫大康：半导体特色工艺稳步推进

IC Biz的多云展望

IC Insights：全球GDP与IC市场关系日益紧密

6月份半导体设备销售额保持在20亿美元以上

新加坡芯片厂商裁员

芯片上下游产业链汇总

半导体材料：进口替代空间巨大

日韩贸易战开打，才发现日本还是半导体王者

服务能力

解决方案

快速链接

联系长芯