标签:DRC

支持3D-IC的新技术

半导体工程公司坐下来讨论整个生态系统所需的变化,以支持ANSYS半导体业务部首席技术专家Norman Chan […]

这块晶圆或将改变半导体行业!

日前,麻省理工学院助理教授Max Shulaker在DARPA电子复兴倡议(ERI)峰会上展示了一块碳纳米管+ […]

这块晶圆或将改变半导体行业

日前,麻省理工学院助理教授Max Shulaker在DARPA电子复兴倡议(ERI)峰会上展示了一块碳纳米管+ […]

小芯片互连标准呼之欲出

今天与小芯片(Chiplet)相关的成功案例并不多,原因很简单 – 几乎没有为如何连接它们定义的标准接口。 实 […]

行业期待小芯片接口来改变

今天有许多与小芯片有关的标准故事,原因很简单 – 有几个标准接口定义如何连接它们。 唯一的例外是HBM 2的定 […]

先进芯片封装的设计挑战

现在堆叠芯片的方法得到了更多的关注,但支持堆叠芯片的设计流程似乎还不是很成熟。 先进封装技术被看作是摩尔定律的 […]

机器学习在IC设计中的应用(四)– 预测DRC

目标:在Global Route阶段对Congestion/DRC结果进行预测,指导EDA工具对布局进行优化, […]

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