Cree | 长芯半导体有限公司

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Posted on 十月 14, 2019

到2026年，LED驱动器市场的复合年增长率将达到13.25％

by admin

2017年全球LED驱动器市场价值90亿美元，预计到2026年将达到240亿美元，复合年增长率约为13.25％ […]

Category: 行业新闻 Tags: Cree, LED, TI, 半导体, 安森美半导体, 平板电脑, 德州仪器, 意法半导体, 智能手机, 汽车, 罗姆半导体

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Posted on 九月 29, 2019

全球工业芯片厂商20强排名：欧洲双雄成亮点

by admin

IHS Markit给出的2018年工业半导体20强厂商榜单显示，美国和欧洲的芯片厂商继续占据着前十名的位置， […]

Category: 长芯存储 Tags: ADI, ASIC, Cree, DRAM, FPGA, IC, IGBT, LED, MCU, MEMS, SI, ST, TI, 传感器, 功率晶体管, 半导体, 安森美半导体, 平板电脑, 德州仪器, 意法半导体, 摩托罗拉, 晶体管, 智能手机, 汽车, 物联网, 瑞萨电子, 电动汽车, 芯片, 英特尔, 英飞凌

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Posted on 八月 2, 2019

日本垄断半导体材料的真相

by admin

继三星太子李在镕飞往日本紧急解决关键半导体材料断供问题后，有媒体报道，韩国另一大半导体存储芯片制造商海力士也坐 […]

Category: 行业新闻 Tags: 5G, ARM, ASM, ASML, CPU, Cree, DRAM, IBM, LED, NAND, 三星, 光刻, 光刻机, 功率半导体, 半导体, 半导体设备, 台积电, 摩尔定律, 晶体管, 晶圆, 晶圆代工, 松下, 汽车, 芯片, 芯片设计, 英特尔, 韩国, 韩国半导体

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Posted on 七月 24, 2019

SiC大行其道罗姆何以再创半导体活力？

by admin

在功率元器件领域中，SiC（碳化硅）作为第三代半导体备受瞩目，与传统使用的Si相比，SiC体积小、功耗低，能让 […]

Category: 行业新闻 Tags: Cree, IC, SiC, 功率半导体, 半导体, 封装, 晶体管, 晶圆, 氮化镓, 汽车, 汽车电子, 电动汽车, 罗姆半导体, 芯片, 阻抗

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Updated on 六月 24, 2019

下降的芯片预测

by admin

在记忆衰退和与中国的贸易摩擦之际，是时候了解半导体市场的脉搏。一段时间以来，随着价格下跌和供过于求，DRAM […]

Category: 行业新闻 Tags: ADI, Broadcom, Cree, DRAM, IC, LSI, NAND, Qorvo, SI, TI, 传感器, 半导体, 华为, 安森美半导体, 智能手机, 芯片, 英特尔, 高通

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Posted on 六月 18, 2019

Broadcom的20亿美元警告令全球芯片业陷入困境

by admin

Broadcom公司周五向全球芯片制造行业发出冲击波，预测美中贸易紧张局势以及与华为技术有限公司开 […]

Category: 行业新闻 Tags: AMS, Broadcom, Cree, Qorvo, 传感器, 半导体, 华为, 应用材料公司, 意法半导体, 智能手机, 汽车, 物联网, 芯片, 英特尔, 英飞凌, 蓝牙, 高通

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Posted on 六月 18, 2019

Broadcom对2019年下半年芯片恢复行情持悲观态度

by admin

芯片制造商Broadcom （ AVGO ）对需求“基础广泛放缓”的警告使人们对 […]

Category: 行业新闻 Tags: AMD, Broadcom, Cree, ST, 半导体, 华为, 安森美半导体, 意法半导体, 芯片

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Posted on 六月 13, 2019

SiC的检测，计量挑战越来越大

by admin

在迫切需要在当前和未来的SiC器件中发现有问题的缺陷的情况下，检查和计量在碳化硅（SiC）工业中变得越来越重 […]

Category: 行业新闻 Tags: 5G, Cree, IGBT, Lasertec, SiC, ST, 功率半导体, 半导体, 应用材料公司, 晶体管, 晶圆, 机器人, 氮化镓, 汽车, 电动汽车, 纳米, 芯片

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Posted on 六月 5, 2019

双雄逐鹿第三代半导体，More Moore之路

by admin

“摩尔定律”在过去的几十年被事实证明为集成电路的黄金定律。“摩尔定律”由戈登·摩尔（Gorden Moore） […]

Category: 行业新闻 Tags: 10nm, 3D封装, 5G, ASIC, CPU, Cree, EMI, FPGA, HBM, IC, IGBT, Intel, LED, MEMS, SI, SiC, SoC, 人工智能, 功率半导体, 功率晶体管, 半导体, 封装, 摩尔定律, 无线充电, 晶体管, 晶圆, 氮化镓, 汽车, 激光器, 物联网, 纳米, 芯片, 芯片封装, 芯片设计, 英特尔, 集成电路, 韩国

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Posted on 六月 4, 2019

101亿美元半导体并购案！或催生一家新的汽车电子巨头

by admin

半导体产业整合大潮仍未退却，继上个月恩智浦宣布并购Marvell旗下无线连接业务后，日前再现大宗半导体并购案。 […]

Category: 行业新闻 Tags: Cree, IC, MCU, NAND, NAND闪存, SiC, SK海力士, 传感器, 功率半导体, 半导体, 嵌入式, 意法半导体, 晶圆, 汽车, 汽车电子, 激光雷达, 物联网, 自动驾驶, 芯片, 英飞凌, 西门子, 闪存

标签：Cree

到2026年，LED驱动器市场的复合年增长率将达到13.25％

全球工业芯片厂商20强排名：欧洲双雄成亮点

日本垄断半导体材料的真相

SiC大行其道罗姆何以再创半导体活力？

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Broadcom的20亿美元警告令全球芯片业陷入困境

Broadcom对2019年下半年芯片恢复行情持悲观态度

SiC的检测，计量挑战越来越大

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