CPU | 长芯半导体有限公司

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Posted on 十月 16, 2019

电视行业何时复苏？当芯片成为卖点的时候

by admin

一提起电视，大家肯定都不陌生，但是这个曾经家中“三大件”之一的家伙，现在似 […]

Category: 行业新闻 Tags: 5G, AI, ARM, CPU, 人工智能, 半导体, 华为, 华为海思, 小米, 智能手机, 物联网, 联发科, 联想, 芯片, 芯片设计, 苹果, 高通

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Posted on 十月 14, 2019

一大波 5G 芯片来了！我赌你明年一定用上 5G 手机！

by admin

2019 年国内正式商用的 5G 芯片只有两款，分别是华为的巴龙 5000 和高通的骁龙 X50。前者支持 S […]

Category: 行业新闻 Tags: 10nm, 5G, 7nm, ARM, CPU, EUV, Exynos, mmWave, SoC, WiFi, 三星, 人工智能, 华为, 基带, 基带芯片, 小米, 智能手机, 联发科, 芯片, 芯片设计, 英特尔, 苹果, 韩国, 高通

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Posted on 十月 12, 2019

AI芯片现状：领导者很难被超越

by admin

第二届AI HW峰会于9月17日至18日在硅谷中心举行，近50位演讲者向500多位与会者（几乎是去年首届参会人 […]

Category: 行业新闻 Tags: 7nm, AI, AI芯片, ASIC, CPU, FPGA, IC, Intel, SI, SoC, 人工智能, 半导体, 封装, 嵌入式, 摩尔定律, 汽车, 自动驾驶, 芯片, 英伟达, 英特尔, 闪存, 高通

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Posted on 十月 12, 2019

最快 2022 年！集成自研 5G 芯片的 iPhone

by admin

根据目前的情况，苹果将会在明年发布搭载高通 5G 基带芯片的 iPhone，并实现对 5G 网络的支持。根据分 […]

Category: 行业新闻 Tags: 5G, CPU, Intel, SoC, 基带, 基带芯片, 芯片, 苹果, 高通

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Posted on 十月 11, 2019

卡中国脖子的35项技术

by admin

01▶ 光刻机《这些“细节”让中国难望顶级光刻机项背》制造芯片的光刻机，其精度决定了芯片性能 […]

Category: 异构集成 Tags: Cadence, CPU, EDA, EMI, IBM, LED, Mentor, Qorvo, 京东方, 传感器, 光刻, 光刻机, 半导体, 射频芯片, 智能手机, 机器人, 汽车, 激光雷达, 纳米, 自动驾驶, 芯片, 芯片设计, 苹果, 西门子, 集成电路, 靶材, 高通

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Posted on 十月 9, 2019

Arm推出自定义指令集功能

by admin

在圣何塞举行的年度TechCon大会上，Arm宣布了可以由客户定制的自定义指令，这是其Armv8-M架构用于嵌 […]

Category: 异构集成 Tags: ARM, CPU, 半导体, 嵌入式, 意法半导体, 汽车, 物联网, 芯片, 芯片设计

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Posted on 十月 8, 2019

特斯拉 AI 芯片的真正实力

by admin

编者按：近日多家媒体爆料称，特斯拉那颗可支撑全自动驾驶的 AI 芯片 FSD 终于投入使用了。最重要的是，特斯 […]

Category: 异构集成 Tags: AI, CPU, 三星, 人工智能, 晶体管, 汽车, 自动驾驶, 芯片, 芯片设计, 英伟达

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Posted on 十月 8, 2019

AI芯片取胜的关键——封装

by admin

今天AI芯片层出不穷，初创公司和科技巨头推出数不清的AI芯片，这只能证明AI芯片门槛低。而老一代芯片巨头，英伟 […]

Category: 行业新闻 Tags: 5G, AI, AI芯片, AMD, ASIC, BGA, Cadence, CPU, DRAM, EMI, FPGA, HBM, IC, LSI, MCM, NAND, PCM, SerDes, SI, SoC, 三星, 先进封装, 半导体, 华为, 华为海思, 台积电, 封装, 摩尔定律, 晶体管, 晶圆, 焊点, 硅片, 纳米, 联发科, 芯片, 芯片封装, 英伟达, 英特尔, 苹果, 高通

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Posted on 九月 29, 2019

边缘计算需要哪些芯片？

by admin

一眼看上去，边缘计算似乎是一个平淡无奇的话题，我们只要使用需要的任何Arm或RISC-V解决方案就可以搞定，但 […]

Category: 行业新闻 Tags: 5G, AI, CPU, FPGA, MCU, SoC, 人工智能, 传感器, 芯片, 蓝牙, 边缘计算

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Posted on 九月 29, 2019

国产芯片的历史性机遇

by admin

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，是电子产品的核心。根据 IC Insights，半导体按产 […]

Category: 长芯存储 Tags: 5G, AI, CPU, DRAM, EDA, IC, IC设计, Intel, MCU, MPU, NAND, ST, TI, 三星, 中芯国际, 人工智能, 传感器, 功率晶体管, 半导体, 半导体设备, 华为, 华为海思, 台积电, 封装, 德州仪器, 意法半导体, 指纹识别, 晶体管, 晶圆, 晶圆代工, 晶圆制造, 智能手机, 汇顶科技, 汽车, 汽车电子, 物联网, 电动汽车, 硅片, 紫光展锐, 联发科, 自动驾驶, 芯片, 芯片设计, 英特尔, 英飞凌, 车联网, 集成电路, 韦尔股份, 高通

标签：CPU

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