CPU | 长芯半导体有限公司

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Posted on 二月 25, 2020

国产SSD主控玩家，谁更资深？

by admin

2月25日消息，刚刚过去的2019年，对于中国存储自主化进程来说，是值得铭记的一年。这一年，华为、海康威视等企 […]

Category: 行业新闻 Tags: AI, CPU, DRAM, IC, IC设计, NAND, NAND闪存, SI, SK海力士, ST, 三星, 半导体, 华为, 嵌入式, 纳米, 联想, 芯片, 芯片设计, 闪存, 集成电路

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Posted on 二月 13, 2020

半导体：晶圆制造五大难点

by admin

半导体产业是集成了很多子系统的大系统伴随着芯片的集成度越来越高、半导体制造的先进程度也逐渐提升。半导体产业包 […]

Category: 行业新闻 Tags: CPU, Intel, 三星, 半导体, 台积电, 基带, 晶体管, 晶圆, 晶圆制造, 芯片, 集成电路

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Posted on 二月 10, 2020

美国百亿亿级超算内部超级互联技术

by admin

在过去的一年中，Cray与美国能源部签订了许多极有价值的合同。毫无疑问，Cray赢得了所有三款美国已宣布的下一 […]

Category: 异构集成 Tags: AMD, ASIC, Broadcom, CPU, IC, SerDes, SI, 台积电, 芯片, 英特尔

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Posted on 二月 8, 2020

英伟达迎来了最强的竞争对手

by admin

近年来，在数据中心的游戏和人工智能的推动下，英伟达(NVDA)实现了非常稳健的增长。但在去年，该公司遇到了瓶颈 […]

Category: 行业新闻 Tags: 10nm, 7nm, AI, AMD, CPU, EMI, FPGA, HBM, Intel, SI, XLNX, 人工智能, 封装, 硅片, 纳米, 自动驾驶, 芯片, 芯片封装, 英伟达, 英特尔

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Posted on 二月 6, 2020

2020年的半导体依旧很精彩

by admin

进入了2020年，遵照常规，我们都应该对今年的产业发展有一个预测。尤其是在“武汉肺炎”这个疫情出来了以后，大家 […]

Category: 行业新闻 Tags: 10nm, 3nm, 5G, 7nm, AI, ASIC, ASM, ASML, CPU, EUV, EUV光刻, FPGA, IC, IGBT, Intel, LSI, NAND, NAND闪存, PCM, SI, SiC, SoC, ST, 三星, 人工智能, 光刻, 功率半导体, 半导体, 多晶硅, 封装, 嵌入式, 晶体管, 晶圆, 松下, 氮化镓, 纳米, 芯片, 芯片封装, 闪存, 集成电路

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Posted on 二月 6, 2020

台积电公布5nm生产技术平台细节

by admin

早在2019年4月，台积电宣布将在风险生产中引入其5nm技术，在IEDM 2019上，台积电对经过1000小时 […]

Category: 行业新闻 Tags: 5G, 7nm, AI, CPU, EUV, SoC, 光刻, 台积电, 晶体管, 芯片

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Posted on 二月 3, 2020

芯片设计的起源

by admin

1酒，凡人喝是要醉的。仙人喝是会造世的。李白一斗诗百篇，长安市上酒家眠。张旭三杯草圣传，挥毫落纸如云烟。最早的 […]

Category: 长芯存储 Tags: ADI, Cadence, CPU, DRAM, EDA, IBM, IC, Intel, SI, TI, 人工智能, 半导体, 封装, 摩尔定律, 晶体管, 模拟芯片, 硅片, 芯片, 芯片设计, 集成电路

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Posted on 二月 2, 2020

中国芯片全景图

by admin

2018年4月，美国商务部以违反对针对伊朗及朝鲜的贸易禁运为由，对中国通讯设备大厂中兴通讯实施制裁，要求美国相 […]

Category: 行业新闻 Tags: 10nm, 3nm, 5G, 5GH, 7nm, AI, AI芯片, AMD, ARM, ASIC, Cadence, CPU, DRAM, FPGA, IBM, IC, IC设计, Intel, LED, MCU, NAND, NAND闪存, Qorvo, SI, SK海力士, SoC, ST, TI, WiFi, 三星, 中国芯, 中芯国际, 人工智能, 半导体, 半导体设备, 华为, 华为海思, 台积电, 基带, 基带芯片, 封装, 封装设计, 射频芯片, 嵌入式, 平板电脑, 德州仪器, 意法半导体, 指纹识别, 摩尔定律, 无线充电, 明基, 晶体管, 晶圆, 晶圆代工, 晶圆制造, 智能手机, 机器人, 格芯, 模拟芯片, 汇顶科技, 汽车, 汽车电子, 物联网, 移动芯片, 紫光展锐, 纳米, 联发科, 自动驾驶, 芯片, 芯片设计, 英伟达, 英特尔, 苹果, 蓝牙, 长电科技, 闪存, 集成电路, 高通, 麒麟芯片

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Updated on 二月 1, 2020

从华为入场IGBT看国内IGBT发展现状

by admin

在2019年11月末的时候，行业内媒体集微网报道了华为已开始从 IGBT 厂商挖人，自己研发 IGBT 器件的 […]

Category: 行业新闻 Tags: CPU, IC, IGBT, ST, 功率半导体, 半导体, 华为, 晶体管, 氮化镓, 汽车, 电动汽车, 英飞凌, 阻抗

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Posted on 一月 30, 2020

世界上最具价值的10家公司（1997~2019）

by admin

从市值角度总结了 1997~2019年间，世界上最具价值的10家公司。可以看到绝大多数时候，都被美国企业霸榜 […]

Category: 行业新闻 Tags: AI, AMS, CPU, IBM, IC, Intel, SI, 三星, 丰田, 汽车, 英特尔, 苹果, 金山, 韩国, 默克

标签：CPU

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半导体：晶圆制造五大难点

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英伟达迎来了最强的竞争对手

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芯片设计的起源

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