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一位大神对于半导体产业的硬核思考

1 缘起 始于近代,中华民族命运多舛。因为战争,在上世纪前半叶,除了尊严,这个民族几乎失去所有能够失去的东西。 […]

芯片设计制造流程

集成电路发展史 这里,我们需要先搞懂这三个概念之间的区别。 集成电路(IC)就是在一块极小的硅单晶片上,利用半 […]

支持3D-IC的新技术

半导体工程公司坐下来讨论整个生态系统所需的变化,以支持ANSYS半导体业务部首席技术专家Norman Chan […]

全球EDA芯片设计软件行业深度报告

1   EDA全景概述 EDA是IC设计必需、也是最重要的集成电路软件设计工具,EDA产业是IC设计最上游的产 […]

一位美国半导体大牛谈中国的IP和异构集成计算的发展

目前,中国已经是世界第二大经济体,在移动支付、智能手机、家电、汽车等众多信息技术、电子产品、大宗消费品领域市场 […]

在5G的尖端芯片封装技术

运营商和芯片制造商正在庆祝首批符合标准的商用5G服务的推出。 “我们正式处于5G时代,”高通公司工程副总裁Jo […]

一位美国半导体大牛谈中国IP及异构计算发展机遇

    目前,中国已经是世界第二大经济体,在移动支付、智能手机、家电、汽车等众多 […]

小芯片封装,更快的互连,更高的效率

大型芯片制造商正在转向芯片组等架构改进,片上和片外更快的吞吐量,以及每个操作或周期集中更多工作,以提高处理速度 […]

未来的芯片长啥样?SiP——一种新的SoC

随着3D封装技术的出现,出现了“more than Moore”一词,用来反映面积电路密度的增长速度超过了与摩 […]

高级SiP帮助超越摩尔达到成熟

今年夏天早些时候,来自世界各地的175名系统级封装(SiP)专家在蒙特利老城的万豪酒店举行了IMAPS高级Si […]

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