标签：BiCMOS
Posted on 一月 27, 2020
半导体2020展望：从应用到行业的全面复苏
在经历持续一年多的中美关税战、贸易战及技术禁售战，造成中国及美国的消费者买方成本增加及企业资本投资转趋保守，而 […]
Posted on 十二月 30, 2019
五个方面剖析SIP封装工艺，看懂SIP封装真正用途
前言： 随着物联网时代来临，全球终端电子产品渐渐走向多功能整合及低功耗设计，因而使得可将多颗裸晶整合在单一封装 […]
Posted on 七月 20, 2019
2019中国电子信息百强出炉：详解榜单前十的半导体公司！
7月18日，2019年(第33届)电子信息百强企业发布会暨产业发展高峰论坛上，中国电子信息行业联合会正式对外发 […]
Updated on 三月 24, 2019
SiGe BiCMOS Integration Solutions For F-Band Radar Frontends
INTRODUCTION Remote radar sensing and imaging sy […]