标签:BGA

封测业的十年变迁

近年来我国半导体产业正在飞速发展,其中IC封测业是国内整个半导体产业中发展最早的,目前我国有一些厂商规模已不输 […]

半导体2020展望:从应用到行业的全面复苏

在经历持续一年多的中美关税战、贸易战及技术禁售战,造成中国及美国的消费者买方成本增加及企业资本投资转趋保守,而 […]

九种常见的元器件封装技术

元件封装起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用。同时,通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的 […]

深入SI仿真之芯片封装

“做了这么多年的SI仿真工作,你不会连元件封装的内部结构都不清楚吧!”,如被人这样怼过,相信会有一种无地自容的 […]

封测行业复苏在即,先进封装需求强劲

根据 WSTS 预测,2019 年全球半导体产业销售额共计 4065.87 亿美元,同 比下滑 13.27%, […]

摩尔定律放缓,先进IC封测遇良机?

近日,江苏长电科技股份有限公司(简称“长电科技”)已与Analog Devices Inc.(简称“ADI”) […]

IC芯片设计、制造到封装全流程,3步搞定

一、复杂繁琐的芯片设计流程 芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样,先有晶圆作为地基,再层层往上叠的芯片制造流程 […]

五个方面剖析SIP封装工艺,看懂SIP封装真正用途

前言: 随着物联网时代来临,全球终端电子产品渐渐走向多功能整合及低功耗设计,因而使得可将多颗裸晶整合在单一封装 […]

SiP封装介绍

根据国际半导体路线组织(ITRS)的定义:SiP为将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件,以及诸如ME […]

半导体产业链全景

导 读 集成电路作为半导体产业的核心,市场份额达83%,由于其技术复杂性,产业结构高度专业化。随着产业规模的迅 […]

  • 联系长芯

    重庆总部:重庆市长寿区新市街道新富大道5号佳禾工业园8栋2层
    电话:023 40819981 (前台)

    深圳办事处:深圳市南山区留仙大道 1213 号众冠红花岭工业南区 2 区 1 栋 1 楼
    电话:0755-26975877 (前台)

    电子邮件:sales@longcore.com

    网址:http://www.longcore.com