标签:ASIC

AI芯片市场需要一把火还是一桶冰?

最近,AI芯片市场明显“冷”了下来。 作为芯片市场的一哥,英伟达刚刚发布的Q1季度报告表现就十分不理想。数据显 […]

高通、华为、联发科7月新发布芯片一览

7月份比较平淡,抛开日本韩国之间的互怼,没有什么较大的新闻,也不是什么旺季,大家都安安静静的干着自己的事情! […]

边缘复杂性为5G增长

边缘计算对于5G的成功变得至关重要,因为毫米波技术将成为边缘的成功。事实上,边缘计算正在增加,因为看起来似乎不 […]

小芯片互连标准呼之欲出

今天与小芯片(Chiplet)相关的成功案例并不多,原因很简单 – 几乎没有为如何连接它们定义的标准接口。 实 […]

BrainChip和Socionext签署了一项最终协议,以开发Akida Neuromorphic片上系统

领先的AI Edge公司BrainChip Holdings Ltd(ASX:BRN)今天宣布与Socione […]

芯片封装技术

所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例,实际看到的体积和外观并不是真正 […]

摩尔定律的摩擦

SE:今天IC封装存在哪些重大问题? 张: 摩尔定律正在放缓,但晶体管的扩展仍将继续。 包装行业和OSAT需要 […]

汽车产业的系统级封装(SiP)趋势

2017年汽车市场营收增长了7%,而汽车市场的半导体产品市场则增长了20%。各种电子设备在汽车领域正变得越来越 […]

行业期待小芯片接口来改变

今天有许多与小芯片有关的标准故事,原因很简单 – 有几个标准接口定义如何连接它们。 唯一的例外是HBM 2的定 […]

芯片封装选型指南

半导体芯片封装技术经过多年的发展,今天已有数百种封装类型。 大多数应用需要更通用的单个元件封装,用于封装集成电 […]

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