标签:ANSYS

支持3D-IC的新技术

半导体工程公司坐下来讨论整个生态系统所需的变化,以支持ANSYS半导体业务部首席技术专家Norman Chan […]

在5G的尖端芯片封装技术

运营商和芯片制造商正在庆祝首批符合标准的商用5G服务的推出。 “我们正式处于5G时代,”高通公司工程副总裁Jo […]

安全是成功的奇怪之路

原因很简单 – 比过去更愿意为安全付费。 在出现问题之前你不知道它是否正常工作,如果有违规行为,你甚至不需要立 […]

为什么芯片变得越来越吵闹

但是,虽然新工艺节点的噪声会变得更糟,但保持在28 nm并不意味着它不能被忽略。过去,设计人员只担心设计的敏感 […]

eSILICON采用ANSYS多物理场解决方案推动封装设计变革

2019年5月30日,eSilicon正率先推进复杂的系统级封装设计,显著提高速度和效率,并实现经过生产验证的 […]

片内监测成为10nm以下的必要条件

异构设计中不断增加的系统复杂性和更多潜在的相互作用使得确保芯片甚至芯片内的块能够正常运行而不实时实时监控该行为 […]

ANSYS在QFN板级焊点长期可靠性评估中的应用

  作者:唐春文,吴正旺,叶裕明 (华为技术有限公司,深圳) 1 前言 随着电子通信产品不断向着无铅 […]

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