标签:AI

未来的芯片长啥样?SiP——一种新的SoC

随着3D封装技术的出现,出现了“more than Moore”一词,用来反映面积电路密度的增长速度超过了与摩 […]

中国加强5G领导力

正如最近在上海举行的世界移动通信大会所证明的那样,中国对5G非常认真。 如果有人认为中国对5G的热情更多是炒作 […]

速度返回为半导体关键指标

在可预见的未来,一切都与性能有关。 在过去十年左右的时间里,功率和电池寿命一直是芯片设计的决定性特征。&nbs […]

AI芯片仍有巨大突破空间

经过长期的发展和探索,在近几年人工智能不断取得突破性的进展,无论是人脸识别、语音识别、机器翻译、视频监控,还是 […]

芯片封装和封装设计服务的伟大考验模糊

随着芯片设计和制造的左右移动,对可靠性的担忧突然成为前沿和中心。 但是弄清楚究竟是什么原因导致芯片出 […]

Cadence和UMC合作开发28HPC +工艺的模拟/混合信号流认证

Cadence设计系统公司和联华电子公司(UMC)联合宣布,这家总部位于美国的EDA公司的模拟/混合信号(AM […]

下一代英特尔至强可扩展处理器最多支持56个处理器内核

英特尔宣布其下一代英特尔至强可扩展处理器系列(代号Cooper Lake)将为客户提供每插槽多达56个处理器内 […]

谁人不知半导体“联姻”的苦︱七夕特别版

据说今天是七夕节,节日腐朽的气氛再一次蔓延到整个社交网络,鲜花、红包、柠檬精。作为一名半导体小编,突然觉得圈内 […]

“天机芯”类脑芯片有望让自动驾驶按下“快进”键

近期,一款在操场上自动驾驶的自行车风靡了全球,它不仅可以识别语音指令,而且可以自如地躲避障碍物,还能跟随主人跑 […]

芯片14nm工艺争夺战别有洞天

在半导体制造领域,10nm、7nm及更先进制程的竞争正在变得越来越不激烈,其主要原因自然是投入巨大、风险高,愿 […]

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