AI芯片 | 长芯半导体有限公司

Updated on 2月 6, 2020

2019年半导体全球并购金额高达317亿美元，涉30多项，历史第三

2019年七项价值10亿美元及以上的主要半导体收购协议使所有交易的总价值比上一年增长了22％，继续了并购浪潮和 […]

Category: 长芯存储 Tags: AI, AI芯片, AMS, IC, Mellanox, 人工智能, 半导体, 安森美半导体, 封装, 晶圆, 智能手机, 汽车, 物联网, 自动驾驶, 芯片, 芯片封装, 英特尔, 英飞凌, 苹果

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Posted on 2月 3, 2020

用Habana取代Nervana！英特尔为何这样做？

by admin

近日，Intel宣布了在AI领域的一个新动作：新近收购的Habana的系列产品将取代原定的服务器端AI加速芯片 […]

Category: 行业新闻 Tags: AI, AI芯片, HBM, Intel, SI, 人工智能, 半导体, 封装, 芯片, 边缘计算

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Posted on 2月 2, 2020

AI芯片市场将迎来大爆发

by admin

人工智能处理器正在重振全球半导体行业，这就驱使至少一个市场分析机构预测：未来五年人工智能芯片应用将增长三倍。I […]

Category: 行业新闻 Tags: AI, AI芯片, ASIC, FPGA, IC, SI, 人工智能, 半导体, 嵌入式, 汽车, 芯片

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Posted on 2月 2, 2020

中国芯片全景图

by admin

2018年4月，美国商务部以违反对针对伊朗及朝鲜的贸易禁运为由，对中国通讯设备大厂中兴通讯实施制裁，要求美国相 […]

Category: 行业新闻 Tags: 10nm, 3nm, 5G, 5GH, 7nm, AI, AI芯片, AMD, ARM, ASIC, Cadence, CPU, DRAM, FPGA, IBM, IC, IC设计, Intel, LED, MCU, NAND, NAND闪存, Qorvo, SI, SK海力士, SoC, ST, TI, WiFi, 三星, 中国芯, 中芯国际, 人工智能, 半导体, 半导体设备, 华为, 华为海思, 台积电, 基带, 基带芯片, 封装, 封装设计, 射频芯片, 嵌入式, 平板电脑, 德州仪器, 意法半导体, 指纹识别, 摩尔定律, 无线充电, 明基, 晶体管, 晶圆, 晶圆代工, 晶圆制造, 智能手机, 机器人, 格芯, 模拟芯片, 汇顶科技, 汽车, 汽车电子, 物联网, 移动芯片, 紫光展锐, 纳米, 联发科, 自动驾驶, 芯片, 芯片设计, 英伟达, 英特尔, 苹果, 蓝牙, 长电科技, 闪存, 集成电路, 高通, 麒麟芯片

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Posted on 2月 1, 2020

“高级佣兵”现状及两岸半导体产业详细对比

by admin

2018年，从异域孤军到“高级佣兵” 两个大时代，西进大陆的台湾地区半导体人，命运却大不同。2000年初期，2 […]

Category: 行业新闻 Tags: 5G, 7nm, AI, AI芯片, ASM, ASML, IC, IC封测, IC设计, 三星, 中国芯, 中芯国际, 京东方, 先进封装, 光刻, 光刻机, 半导体, 半导体设备, 华为, 台积电, 封装, 张忠谋, 晶圆, 晶圆代工, 比特大陆, 物联网, 联发科, 芯片, 英特尔, 苹果, 韩国, 韩国半导体, 高通, 鸿海

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Posted on 1月 30, 2020

“高级佣兵”现状及两岸半导体产业详细对比

by admin

两个大时代，西进大陆的台湾地区半导体人，命运却大不同。2000年初期，250位联电系统内的菁英，在当时最有接班 […]

Category: 行业新闻 Tags: 5G, 7nm, AI, AI芯片, ASM, ASML, IC, IC封测, IC设计, 三星, 中国芯, 中芯国际, 京东方, 先进封装, 光刻, 光刻机, 半导体, 半导体设备, 华为, 台积电, 封装, 张忠谋, 晶圆, 晶圆代工, 比特大陆, 物联网, 联发科, 芯片, 英特尔, 苹果, 韩国, 韩国半导体, 高通, 鸿海

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Posted on 1月 28, 2020

AI芯片，产业未来的搅局者

by admin

人工智能主要包括三大要素，分别是数据、算法和算力。其中数据是基础，正是因为在实际应用当中的数据量越来越大，使得 […]

Category: 行业新闻 Tags: AI, AI芯片, 人工智能, 汽车, 自动驾驶, 芯片, 芯片设计, 英伟达

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Posted on 1月 26, 2020

AI芯片与相关产业 • 观察和展望

by admin

我最近受邀在ASPDAC会议上做了一个报告，介绍了一下我对AI芯片和相关产业的观察和对未来的一点点猜测，在这里 […]

Category: 行业新闻 Tags: AI, AI芯片, CPU, EDA, FPGA, IC, Intel, PDA, SI, 半导体, 封装, 自动驾驶, 芯片, 芯片设计

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Posted on 1月 24, 2020

寻找中国半导体

by admin

谢希德和张忠谋离开麻省理工校园，几乎是在同一时间，却怀着两种截然不同的心情。谢希德转入麻省理工学院（MIT） […]

Category: 行业新闻 Tags: 5G, AI, AI芯片, AMD, AMS, ARM, ASIC, ASM, ASML, Broadcom, Cadence, CPU, DRAM, EDA, FPGA, IBM, IC, IGBT, Intel, LSI, MCU, NAND, SI, TI, 三星, 中国芯, 中芯国际, 京东方, 传感器, 光刻, 光刻机, 半导体, 半导体设备, 华为, 台积电, 张忠谋, 张汝京, 德州仪器, 摩尔定律, 晶体管, 晶圆, 智能手机, 汉芯造假, 汽车, 物联网, 电动汽车, 硅片, 纳米, 联想, 芯片, 芯片设计, 英伟达, 英特尔, 英飞凌, 苹果, 集成电路, 韩国, 韩国半导体, 高通

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Posted on 1月 24, 2020

华为的汽车芯片布局

by admin

作为近年来在科技领域突飞猛进的国产品牌，华为要造车的新闻已经多次吸引了媒体的目光，不过华为轮值董事长徐直军曾多 […]

Category: 行业新闻 Tags: 5G, AI, AI芯片, CPU, IC, IGBT, LED, SiC, 人工智能, 功率半导体, 半导体, 华为, 基带, 基带芯片, 无线充电, 晶圆, 智能手机, 机器人, 汽车, 汽车电子, 物联网, 电动汽车, 纳米, 自动驾驶, 芯片, 车联网, 边缘计算

标签：AI芯片

2019年半导体全球并购金额高达317亿美元，涉30多项，历史第三

用Habana取代Nervana！英特尔为何这样做？

AI芯片市场将迎来大爆发

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