标签:3nm

芯片14nm工艺争夺战别有洞天

在半导体制造领域,10nm、7nm及更先进制程的竞争正在变得越来越不激烈,其主要原因自然是投入巨大、风险高,愿 […]

芯片制造霸主台积电到底靠什么赚钱?

半导体和玛纳(以色列人在荒野40年中神赐的食粮)、火山灰和精疲力尽的鸟类不同,它并不是从天而降的。生产半导体这 […]

3D如何保持半导体行业的规模化

Imec做了他们通常的出色工作,展示了半导体制造领域需要发生的事情,以支持下一代半导体器件,并使业界继续前进, […]

半导体封装工艺-掩膜版

一、掩膜版的简介 掩膜版是是微纳加工技术常用的光刻工艺所使用的图形母版。由不透明的遮光薄膜在透明基板上形成掩膜 […]

半导体材料:进口替代空间巨大

《2019年中国第三代半导体材料产业演进及投资价值研究》白皮书在2019世界半导体大会期间发布。报告指出,20 […]

国内半导体材料上游现状究竟如何?

所谓巧妇难为无米之炊,没有半导体材料,价值上亿美金的EUV光刻机也只是一块大板砖。近日爆发的日韩贸易战中,韩国 […]

芯片全球产业链的演变 | 芯片系列

自去年中兴制裁事件发酵至今,很多人都被各种芯片相关的专有名词狂轰滥炸,其中的一部分往往会把行业外的人弄的晕头转 […]

三星抢夺台积电全球宝座 半导体代工双雄短时难现

今年三星宣布的133万亿韩元投资,将用于增强自己在芯片设计(System LSI)、芯片制造(Foundry) […]

摩尔定律的摩擦

SE:今天IC封装存在哪些重大问题? 张: 摩尔定律正在放缓,但晶体管的扩展仍将继续。 包装行业和OSAT需要 […]

IC前端的下一步是什么?

IFTLE几年来一直在说,从一个节点到另一个节点的长达数十年的情况,对大多数人来说都是死的,我们不得不睁大眼睛 […]

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