标签:3nm

摩尔定律的新推力,英特尔先进芯片封装技术详解

众所周知,目前半导体工艺的提升都是通过不断的缩小晶体管的尺寸来实现的,但是随工艺制程的继续向着更小的5nm、3 […]

5G芯片带给集成电路产业链的机会

近来,5G SoC芯片先后面世,他们的出现,将给工艺和封装带来新的机遇,我们在这里点评一下: 5G时代关注最先 […]

由红米NOTE 8(pro)谈异构集成

虽然2019年才过一半,但是作为2019年机型销售的前三名–红米NOTE 7(pro)系列国内销量已经超过了 […]

中国芯片半壁江山齐聚!魏少军直戳产业痛点,赵海军说代工第三要赔钱

今天,全球IC企业家大会暨第十七届中国国际半导体博览会在上海开幕。在上午的开幕式上,中芯国际董事长周子学、中科 […]

芯片14nm工艺争夺战别有洞天

在半导体制造领域,10nm、7nm及更先进制程的竞争正在变得越来越不激烈,其主要原因自然是投入巨大、风险高,愿 […]

芯片制造霸主台积电到底靠什么赚钱?

半导体和玛纳(以色列人在荒野40年中神赐的食粮)、火山灰和精疲力尽的鸟类不同,它并不是从天而降的。生产半导体这 […]

3D如何保持半导体行业的规模化

Imec做了他们通常的出色工作,展示了半导体制造领域需要发生的事情,以支持下一代半导体器件,并使业界继续前进, […]

半导体封装工艺-掩膜版

一、掩膜版的简介 掩膜版是是微纳加工技术常用的光刻工艺所使用的图形母版。由不透明的遮光薄膜在透明基板上形成掩膜 […]

半导体材料:进口替代空间巨大

《2019年中国第三代半导体材料产业演进及投资价值研究》白皮书在2019世界半导体大会期间发布。报告指出,20 […]

国内半导体材料上游现状究竟如何?

所谓巧妇难为无米之炊,没有半导体材料,价值上亿美金的EUV光刻机也只是一块大板砖。近日爆发的日韩贸易战中,韩国 […]

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