3nm | 长芯半导体有限公司

Posted on 九月 15, 2019

摩尔定律的新推力，英特尔先进芯片封装技术详解

众所周知，目前半导体工艺的提升都是通过不断的缩小晶体管的尺寸来实现的，但是随工艺制程的继续向着更小的5nm、3 […]

Category: 异构集成 Tags: 10nm, 3D封装, 3nm, 7nm, AI, ASIC, CPU, EMI, IC, Intel, SEMI, SI, SoC, 先进封装, 光刻, 半导体, 台积电, 封装, 嵌入式, 摩尔定律, 晶体管, 晶圆, 晶圆代工, 硅片, 芯片, 芯片封装, 芯片设计, 英特尔, 金山

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Posted on 九月 9, 2019

5G芯片带给集成电路产业链的机会

by admin

近来，5G SoC芯片先后面世，他们的出现，将给工艺和封装带来新的机遇，我们在这里点评一下： 5G时代关注最先 […]

Category: 行业新闻 Tags: 10nm, 3nm, 5G, 7nm, AMD, ASM, ASML, CPU, EUV, EUV光刻, SI, SIP, SiP封装, SoC, TI, 中芯国际, 光刻, 半导体, 华为, 台积电, 基带, 封装, 摩尔定律, 晶体管, 晶圆, 智能手机, 纳米, 联发科, 芯片, 苹果, 长电科技, 高通

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Posted on 九月 8, 2019

由红米NOTE 8(pro)谈异构集成

by admin

虽然2019年才过一半，但是作为2019年机型销售的前三名–红米NOTE 7(pro)系列国内销量已经超过了 […]

Category: 异构集成 Tags: 10nm, 3D封装, 3nm, 5G, 5GH, 7nm, AMD, ARM, ASIC, CPU, EMI, FPGA, IC, SI, SoC, 半导体, 华为, 基带, 封装, 小米, 移动芯片, 联发科, 芯片, 芯片封装, 英特尔, 苹果, 高通

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Posted on 九月 4, 2019

中国芯片半壁江山齐聚！魏少军直戳产业痛点，赵海军说代工第三要赔钱

by admin

今天，全球IC企业家大会暨第十七届中国国际半导体博览会在上海开幕。在上午的开幕式上，中芯国际董事长周子学、中科 […]

Category: 长芯存储 Tags: 3nm, 5G, 7nm, AI, AI芯片, DRAM, EUV, IBM, IC, IC制造, IC封测, IC设计, 中芯国际, 人工智能, 传感器, 半导体, 华为, 封装, 嵌入式, 工业互联网, 摩尔定律, 晶体管, 晶圆, 晶圆代工, 汽车, 汽车电子, 物联网, 纳米, 自动驾驶, 芯片, 芯片设计, 赵海军, 集成电路

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Posted on 八月 7, 2019

芯片14nm工艺争夺战别有洞天

by admin

在半导体制造领域，10nm、7nm及更先进制程的竞争正在变得越来越不激烈，其主要原因自然是投入巨大、风险高，愿 […]

Category: 行业新闻 Tags: 10nm, 3nm, 5G, 7nm, AI, ASIC, CPU, EMI, FPGA, IC, LED, MEMS, SEMI, SEMICON China 2019, SI, SoC, SOI, 三星, 中芯国际, 半导体, 台积电, 基带, 基带芯片, 射频芯片, 摩尔定律, 晶体管, 晶圆, 晶圆代工, 比特大陆, 汽车, 汽车电子, 物联网, 芯片, 英特尔, 苹果, 蓝牙, 高通

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Posted on 八月 1, 2019

芯片制造霸主台积电到底靠什么赚钱？

by admin

半导体和玛纳(以色列人在荒野40年中神赐的食粮)、火山灰和精疲力尽的鸟类不同，它并不是从天而降的。生产半导体这 […]

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Posted on 七月 27, 2019

3D如何保持半导体行业的规模化

by admin

Imec做了他们通常的出色工作，展示了半导体制造领域需要发生的事情，以支持下一代半导体器件，并使业界继续前进， […]

Category: 行业新闻 Tags: 3D封装, 3nm, AI, AI芯片, CPU, DRAM, EUV, EUV光刻, IC, MCU, NAND, SoC, 三星, 人工智能, 光刻, 半导体, 封装, 晶体管, 智能手机, 物联网, 硅片, 芯片, 边缘计算, 集成电路

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Posted on 七月 24, 2019

半导体封装工艺-掩膜版

by admin

一、掩膜版的简介掩膜版是是微纳加工技术常用的光刻工艺所使用的图形母版。由不透明的遮光薄膜在透明基板上形成掩膜 […]

Category: 行业新闻 Tags: 3nm, IC, MEMS, 光刻, 光刻机, 明基, 硅片, 集成电路

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Posted on 七月 24, 2019

半导体材料：进口替代空间巨大

by admin

《2019年中国第三代半导体材料产业演进及投资价值研究》白皮书在2019世界半导体大会期间发布。报告指出，20 […]

Category: 行业新闻 Tags: 3nm, 5G, 7nm, EMI, EUV, IC, IC制造, LED, SEMI, 三星, 中芯国际, 光刻, 半导体, 半导体设备, 台积电, 封装, 晶体管, 晶圆, 晶圆制造, 汽车, 汽车电子, 硅片, 纳米, 纳米技术, 芯片, 英特尔, 集成电路, 靶材, 韩国

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Posted on 七月 20, 2019

国内半导体材料上游现状究竟如何？

by admin

所谓巧妇难为无米之炊，没有半导体材料，价值上亿美金的EUV光刻机也只是一块大板砖。近日爆发的日韩贸易战中，韩国 […]

Category: 行业新闻 Tags: 3nm, 7nm, EUV, EUV光刻, IC, IC制造, SK海力士, ST, TI, 三安光电, 三星, 中芯国际, 光刻, 光刻机, 半导体, 半导体设备, 台积电, 封装, 晶圆, 晶圆代工, 晶圆制造, 硅片, 芯片, 集成电路, 靶材, 韩国, 韩国半导体

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