3nm | 长芯半导体有限公司

Posted on 2月 6, 2020

2020年的半导体依旧很精彩

进入了2020年，遵照常规，我们都应该对今年的产业发展有一个预测。尤其是在“武汉肺炎”这个疫情出来了以后，大家 […]

Category: 行业新闻 Tags: 10nm, 3nm, 5G, 7nm, AI, ASIC, ASM, ASML, CPU, EUV, EUV光刻, FPGA, IC, IGBT, Intel, LSI, NAND, NAND闪存, PCM, SI, SiC, SoC, ST, 三星, 人工智能, 光刻, 功率半导体, 半导体, 多晶硅, 封装, 嵌入式, 晶体管, 晶圆, 松下, 氮化镓, 纳米, 芯片, 芯片封装, 闪存, 集成电路

Leave a Comment

Posted on 2月 2, 2020

中国芯片全景图

by admin

2018年4月，美国商务部以违反对针对伊朗及朝鲜的贸易禁运为由，对中国通讯设备大厂中兴通讯实施制裁，要求美国相 […]

Category: 行业新闻 Tags: 10nm, 3nm, 5G, 5GH, 7nm, AI, AI芯片, AMD, ARM, ASIC, Cadence, CPU, DRAM, FPGA, IBM, IC, IC设计, Intel, LED, MCU, NAND, NAND闪存, Qorvo, SI, SK海力士, SoC, ST, TI, WiFi, 三星, 中国芯, 中芯国际, 人工智能, 半导体, 半导体设备, 华为, 华为海思, 台积电, 基带, 基带芯片, 封装, 封装设计, 射频芯片, 嵌入式, 平板电脑, 德州仪器, 意法半导体, 指纹识别, 摩尔定律, 无线充电, 明基, 晶体管, 晶圆, 晶圆代工, 晶圆制造, 智能手机, 机器人, 格芯, 模拟芯片, 汇顶科技, 汽车, 汽车电子, 物联网, 移动芯片, 紫光展锐, 纳米, 联发科, 自动驾驶, 芯片, 芯片设计, 英伟达, 英特尔, 苹果, 蓝牙, 长电科技, 闪存, 集成电路, 高通, 麒麟芯片

Leave a Comment

Posted on 1月 28, 2020

中国大陆存储业发展历程

by admin

本文中的存储器包括DRAM、SRAM、EPROM、Flash和新型存储器（MRAM、PRAM、RRAM）产品。 […]

Category: 行业新闻 Tags: 10nm, 3nm, DRAM, IBM, IC, IC设计, NAND, SI, SK海力士, ST, STT-MRAM, 三星, 中芯国际, 光刻, 光刻机, 内存芯片, 半导体, 封装, 嵌入式, 意法半导体, 晶体管, 晶圆, 晶圆代工, 物联网, 硅片, 纳米, 芯片, 英特尔, 闪存, 集成电路

Leave a Comment

Posted on 1月 23, 2020

芯片的生长素！电子特气和光刻胶，国产替代全面开启

by admin

　电子化工材料（Electronic Chemical Materials，简称 ECM），指为集成电路和分立 […]

Category: 行业新闻 Tags: 10nm, 3nm, ASM, ASML, EUV, IC, LED, 光刻, 光刻机, 半导体, 晶圆, 汽车, 汽车电子, 物联网, 硅片, 纳米, 芯片, 集成电路, 韩国

Leave a Comment

Posted on 1月 15, 2020

国内芯片制造龙头中芯国际与台积电差距到底有多大？

by admin

近日美国阻挠荷兰阿斯麦向中国出口全球最先进的EUV光刻机的消息颇受关注，我们知道光刻机是芯片制造的核心设备，这 […]

Category: 行业新闻 Tags: 10nm, 3nm, 7nm, ASM, ASML, EUV, EUV光刻, Intel, TI, 三星, 中国芯, 中芯国际, 光刻, 光刻机, 半导体, 半导体设备, 华为, 华为海思, 台积电, 晶体管, 晶圆, 格芯, 纳米, 芯片, 英特尔, 集成电路

Leave a Comment

Posted on 1月 11, 2020

IBM正在研究的芯片“黑科技”

by admin

大部分读者对IBM最熟悉的应该是他们的“深蓝”和其推出的笔记本，但其实在半导体领域，IBM也有很深的研究。据 […]

Category: 行业新闻 Tags: 3nm, 5G, 7nm, AI, CPU, DRAM, EUV, FPGA, IBM, PCM, 三星, 人工智能, 光刻, 半导体, 封装, 嵌入式, 晶体管, 晶圆, 模拟芯片, 硅片, 纳米, 芯片, 芯片封装, 集成电路

Leave a Comment

Posted on 9月 15, 2019

摩尔定律的新推力，英特尔先进芯片封装技术详解

by admin

众所周知，目前半导体工艺的提升都是通过不断的缩小晶体管的尺寸来实现的，但是随工艺制程的继续向着更小的5nm、3 […]

Category: 异构集成 Tags: 10nm, 3D封装, 3nm, 7nm, AI, ASIC, CPU, EMI, IC, Intel, SEMI, SI, SoC, 先进封装, 光刻, 半导体, 台积电, 封装, 嵌入式, 摩尔定律, 晶体管, 晶圆, 晶圆代工, 硅片, 芯片, 芯片封装, 芯片设计, 英特尔, 金山

Leave a Comment

Posted on 9月 9, 2019

5G芯片带给集成电路产业链的机会

by admin

近来，5G SoC芯片先后面世，他们的出现，将给工艺和封装带来新的机遇，我们在这里点评一下： 5G时代关注最先 […]

Category: 行业新闻 Tags: 10nm, 3nm, 5G, 7nm, AMD, ASM, ASML, CPU, EUV, EUV光刻, SI, SIP, SiP封装, SoC, TI, 中芯国际, 光刻, 半导体, 华为, 台积电, 基带, 封装, 摩尔定律, 晶体管, 晶圆, 智能手机, 纳米, 联发科, 芯片, 苹果, 长电科技, 高通

Leave a Comment

Posted on 9月 8, 2019

由红米NOTE 8(pro)谈异构集成

by admin

虽然2019年才过一半，但是作为2019年机型销售的前三名–红米NOTE 7(pro)系列国内销量已经超过了 […]

Category: 异构集成 Tags: 10nm, 3D封装, 3nm, 5G, 5GH, 7nm, AMD, ARM, ASIC, CPU, EMI, FPGA, IC, SI, SoC, 半导体, 华为, 基带, 封装, 小米, 移动芯片, 联发科, 芯片, 芯片封装, 英特尔, 苹果, 高通

Leave a Comment

Posted on 9月 4, 2019

中国芯片半壁江山齐聚！魏少军直戳产业痛点，赵海军说代工第三要赔钱

by admin

今天，全球IC企业家大会暨第十七届中国国际半导体博览会在上海开幕。在上午的开幕式上，中芯国际董事长周子学、中科 […]

Category: 长芯存储 Tags: 3nm, 5G, 7nm, AI, AI芯片, DRAM, EUV, IBM, IC, IC制造, IC封测, IC设计, 中芯国际, 人工智能, 传感器, 半导体, 华为, 封装, 嵌入式, 工业互联网, 摩尔定律, 晶体管, 晶圆, 晶圆代工, 汽车, 汽车电子, 物联网, 纳米, 自动驾驶, 芯片, 芯片设计, 赵海军, 集成电路

标签：3nm

2020年的半导体依旧很精彩

中国芯片全景图

中国大陆存储业发展历程

芯片的生长素！电子特气和光刻胶，国产替代全面开启

国内芯片制造龙头中芯国际与台积电差距到底有多大？

IBM正在研究的芯片“黑科技”

摩尔定律的新推力，英特尔先进芯片封装技术详解

5G芯片带给集成电路产业链的机会

由红米NOTE 8(pro)谈异构集成

中国芯片半壁江山齐聚！魏少军直戳产业痛点，赵海军说代工第三要赔钱

服务能力

解决方案

快速链接

联系长芯