标签:3D封装

摩尔定律的新推力,英特尔先进芯片封装技术详解

众所周知,目前半导体工艺的提升都是通过不断的缩小晶体管的尺寸来实现的,但是随工艺制程的继续向着更小的5nm、3 […]

做大芯片要靠堆-3D封装,芯片封装

先解释一下标题:做大芯片靠堆! 看清楚是堆,堆叠的堆,不是推,也不是谁,更不是吹。 意思是要做一款超大芯片,可 […]

华进半导体封装研究中心有限公司总经理曹立强: 整合资源打造封测业协同创新平台

第二届全球IC企业家大会于9月3日-5日在上海举办。大会期间,长三角集成电路产业公共服务平台研讨会暨长三角公共 […]

未来10-15年全球技术发展趋势-3D封装

课题组经过收集整理,共遴选了76篇国内外权威报告、计划,逐一解读并梳理出其中所涉及的1152项重点技术,并对每 […]

摩尔定律已死?英特尔却大秀先进封装技术

当我们在网上搜索“摩尔定律已死”短句时,会发现最早的日期至少是4年前,且一直被讨论至今。回顾集成电路发展这几十 […]

由红米NOTE 8(pro)谈异构集成

虽然2019年才过一半,但是作为2019年机型销售的前三名–红米NOTE 7(pro)系列国内销量已经超过了 […]

看英特尔如何玩转多芯片封装架构

新兴技术的到来不断推动时代的发展。在PC时代,英特尔技术创新很大程度上是依赖于晶体管密度提高和CPU架构的创新 […]

格芯为何放弃7nm转攻3D封装

近日,全球第二大晶圆代工厂格芯(GlobalFoundries)宣布,采用12nm FinFET工艺,成功流片 […]

未来的芯片长啥样?SiP——一种新的SoC

随着3D封装技术的出现,出现了“more than Moore”一词,用来反映面积电路密度的增长速度超过了与摩 […]

3D如何保持半导体行业的规模化

Imec做了他们通常的出色工作,展示了半导体制造领域需要发生的事情,以支持下一代半导体器件,并使业界继续前进, […]

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