标签：3D封装
Posted on 一月 27, 2020
半导体2020展望：从应用到行业的全面复苏
在经历持续一年多的中美关税战、贸易战及技术禁售战，造成中国及美国的消费者买方成本增加及企业资本投资转趋保守，而 […]
Posted on 一月 14, 2020
英特尔与赛灵思竞争背后：FPGA芯片进入黄金时代
人工智能和深度学习的热潮推动了数据中心、云计算和边缘计算市场的蓬勃发展，这些领域正成为FPGA（现场可编程门阵 […]
Posted on 九月 15, 2019
摩尔定律的新推力，英特尔先进芯片封装技术详解
众所周知，目前半导体工艺的提升都是通过不断的缩小晶体管的尺寸来实现的，但是随工艺制程的继续向着更小的5nm、3 […]
Posted on 九月 10, 2019
华进半导体封装研究中心有限公司总经理曹立强： 整合资源打造封测业协同创新平台
第二届全球IC企业家大会于9月3日-5日在上海举办。大会期间，长三角集成电路产业公共服务平台研讨会暨长三角公共 […]
Posted on 九月 10, 2019
未来10-15年全球技术发展趋势-3D封装
课题组经过收集整理，共遴选了76篇国内外权威报告、计划，逐一解读并梳理出其中所涉及的1152项重点技术，并对每 […]
Posted on 九月 9, 2019
摩尔定律已死？英特尔却大秀先进封装技术
当我们在网上搜索“摩尔定律已死”短句时，会发现最早的日期至少是4年前，且一直被讨论至今。回顾集成电路发展这几十 […]