3D封装 | 长芯半导体有限公司

Posted on 九月 15, 2019

摩尔定律的新推力，英特尔先进芯片封装技术详解

众所周知，目前半导体工艺的提升都是通过不断的缩小晶体管的尺寸来实现的，但是随工艺制程的继续向着更小的5nm、3 […]

Category: 异构集成 Tags: 10nm, 3D封装, 3nm, 7nm, AI, ASIC, CPU, EMI, IC, Intel, SEMI, SI, SoC, 先进封装, 光刻, 半导体, 台积电, 封装, 嵌入式, 摩尔定律, 晶体管, 晶圆, 晶圆代工, 硅片, 芯片, 芯片封装, 芯片设计, 英特尔, 金山

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Posted on 九月 10, 2019

做大芯片要靠堆-3D封装，芯片封装

by admin

先解释一下标题：做大芯片靠堆！看清楚是堆，堆叠的堆，不是推，也不是谁，更不是吹。意思是要做一款超大芯片，可 […]

Category: 行业新闻 Tags: 3D封装, AI, AI芯片, BGA, CPU, EMI, FCBGA, FPGA, IC, KGD, SI, 人工智能, 先进封装, 光刻, 半导体, 台积电, 封装, 嵌入式, 摩尔定律, 晶体管, 晶圆, 格芯, 硅片, 芯片, 芯片封装, 英特尔

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Posted on 九月 10, 2019

华进半导体封装研究中心有限公司总经理曹立强：整合资源打造封测业协同创新平台

by admin

第二届全球IC企业家大会于9月3日-5日在上海举办。大会期间，长三角集成电路产业公共服务平台研讨会暨长三角公共 […]

Category: 长芯存储 Tags: 3D封装, EDA, IC, Intel, SoC, SOI, 先进封装, 半导体, 半导体封装, 封装, 摩尔定律, 晶体管, 晶圆, 晶圆代工, 芯片, 芯片设计, 长电科技, 集成电路

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Posted on 九月 10, 2019

未来10-15年全球技术发展趋势-3D封装

by admin

课题组经过收集整理，共遴选了76篇国内外权威报告、计划，逐一解读并梳理出其中所涉及的1152项重点技术，并对每 […]

Category: 行业新闻 Tags: 3D封装, 人工智能, 传感器, 半导体, 封装, 机器人, 欧盟, 汽车, 物联网, 纳米, 脑机接口, 自动驾驶, 芯片, 芯片设计, 集成电路

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Posted on 九月 9, 2019

摩尔定律已死？英特尔却大秀先进封装技术

by admin

当我们在网上搜索“摩尔定律已死”短句时，会发现最早的日期至少是4年前，且一直被讨论至今。回顾集成电路发展这几十 […]

Category: 异构集成 Tags: 3D封装, AI, AMD, CPU, EMI, KGD, SMT, 先进封装, 光刻, 半导体, 台积电, 封装, 嵌入式, 异构封装, 摩尔定律, 晶体管, 晶圆, 晶圆代工, 格芯, 硅片, 纳米, 芯片, 芯片封装, 英伟达, 英特尔, 集成电路

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Posted on 九月 8, 2019

由红米NOTE 8(pro)谈异构集成

by admin

虽然2019年才过一半，但是作为2019年机型销售的前三名–红米NOTE 7(pro)系列国内销量已经超过了 […]

Category: 异构集成 Tags: 10nm, 3D封装, 3nm, 5G, 5GH, 7nm, AMD, ARM, ASIC, CPU, EMI, FPGA, IC, SI, SoC, 半导体, 华为, 基带, 封装, 小米, 移动芯片, 联发科, 芯片, 芯片封装, 英特尔, 苹果, 高通

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Posted on 九月 6, 2019

看英特尔如何玩转多芯片封装架构

by admin

新兴技术的到来不断推动时代的发展。在PC时代，英特尔技术创新很大程度上是依赖于晶体管密度提高和CPU架构的创新 […]

Category: 异构集成 Tags: 3D封装, CPU, EMI, FPGA, KGD, 人工智能, 先进封装, 光刻, 半导体, 封装, 嵌入式, 晶体管, 晶圆, 格芯, 硅片, 芯片, 芯片封装, 芯片设计, 英特尔

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Posted on 八月 22, 2019

格芯为何放弃7nm转攻3D封装

by admin

近日，全球第二大晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）宣布，采用12nm FinFET工艺，成功流片 […]

Category: 异构集成 Tags: 3D封装, 7nm, AI, ARM, EDA, EMI, IC, IC设计, SEMI, SoC, 三星, 先进封装, 半导体, 台积电, 封装, 晶圆, 晶圆代工, 晶圆制造, 格芯, 芯片, 芯片封装, 英特尔, 苹果

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Posted on 八月 11, 2019

未来的芯片长啥样？SiP——一种新的SoC

by admin

随着3D封装技术的出现，出现了“more than Moore”一词，用来反映面积电路密度的增长速度超过了与摩 […]

Category: 异构集成 Tags: 3D封装, AI, AMS, Cadence, DRAM, EDA, IC, Intel, MCM, SerDes, SiP设计, SoC, 台积电, 封装, 摩尔定律, 芯片, 芯片封装, 芯片设计, 集成电路

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Posted on 七月 27, 2019

3D如何保持半导体行业的规模化

by admin

Imec做了他们通常的出色工作，展示了半导体制造领域需要发生的事情，以支持下一代半导体器件，并使业界继续前进， […]

Category: 行业新闻 Tags: 3D封装, 3nm, AI, AI芯片, CPU, DRAM, EUV, EUV光刻, IC, MCU, NAND, SoC, 三星, 人工智能, 光刻, 半导体, 封装, 晶体管, 智能手机, 物联网, 硅片, 芯片, 边缘计算, 集成电路

标签：3D封装

摩尔定律的新推力，英特尔先进芯片封装技术详解

做大芯片要靠堆-3D封装，芯片封装

华进半导体封装研究中心有限公司总经理曹立强：整合资源打造封测业协同创新平台

未来10-15年全球技术发展趋势-3D封装

摩尔定律已死？英特尔却大秀先进封装技术

由红米NOTE 8(pro)谈异构集成

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