标签:3D封装

半导体2020展望:从应用到行业的全面复苏

在经历持续一年多的中美关税战、贸易战及技术禁售战,造成中国及美国的消费者买方成本增加及企业资本投资转趋保守,而 […]

英特尔与赛灵思竞争背后:FPGA芯片进入黄金时代

人工智能和深度学习的热潮推动了数据中心、云计算和边缘计算市场的蓬勃发展,这些领域正成为FPGA(现场可编程门阵 […]

SiP封装介绍

根据国际半导体路线组织(ITRS)的定义:SiP为将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件,以及诸如ME […]

英特尔推出Tremont微架构

英特尔透露了与Tremont有关的第一批架构细节。 英特尔表示,其最新,最先进的低功耗x86 CPU […]

摩尔定律的新推力,英特尔先进芯片封装技术详解

众所周知,目前半导体工艺的提升都是通过不断的缩小晶体管的尺寸来实现的,但是随工艺制程的继续向着更小的5nm、3 […]

做大芯片要靠堆-3D封装,芯片封装

先解释一下标题:做大芯片靠堆! 看清楚是堆,堆叠的堆,不是推,也不是谁,更不是吹。 意思是要做一款超大芯片,可 […]

华进半导体封装研究中心有限公司总经理曹立强: 整合资源打造封测业协同创新平台

第二届全球IC企业家大会于9月3日-5日在上海举办。大会期间,长三角集成电路产业公共服务平台研讨会暨长三角公共 […]

未来10-15年全球技术发展趋势-3D封装

课题组经过收集整理,共遴选了76篇国内外权威报告、计划,逐一解读并梳理出其中所涉及的1152项重点技术,并对每 […]

摩尔定律已死?英特尔却大秀先进封装技术

当我们在网上搜索“摩尔定律已死”短句时,会发现最早的日期至少是4年前,且一直被讨论至今。回顾集成电路发展这几十 […]

由红米NOTE 8(pro)谈异构集成

虽然2019年才过一半,但是作为2019年机型销售的前三名–红米NOTE 7(pro)系列国内销量已经超过了 […]

  • 联系长芯

    重庆总部:重庆市长寿区新市街道新富大道5号佳禾工业园8栋2层
    电话:023 40819981 (前台)

    深圳办事处:深圳市南山区留仙大道 1213 号众冠红花岭工业南区 2 区 1 栋 1 楼
    电话:0755-26975877 (前台)

    电子邮件:sales@longcore.com

    网址:http://www.longcore.com