靶材 | 长芯半导体有限公司

Posted on 一月 27, 2020

半导体2020展望：从应用到行业的全面复苏

在经历持续一年多的中美关税战、贸易战及技术禁售战，造成中国及美国的消费者买方成本增加及企业资本投资转趋保守，而 […]

Category: 行业新闻 Tags: 10nm, 3D封装, 5G, 5GH, 7nm, AI, AMD, ARM, ASIC, ASM, BGA, BiCMOS, Broadcom, CPU, DRAM, EMI, EUV, FPGA, IC, IC封测, IC设计, IGBT, Intel, LED, MCM, MCU, MEMS, NAND, NAND闪存, Pads, Qorvo, SI, SiC, SIP, SoC, SOP, ST, TI, Vishay, WiFi, 三安光电, 三星, 中微半导体, 中芯国际, 京东方, 人工智能, 传感器, 先进封装, 光刻, 光刻机, 功率半导体, 北方华创, 半导体, 半导体设备, 华为, 台积电, 封装, 嵌入式, 指纹识别, 摩尔定律, 晶体管, 晶圆, 晶圆代工, 晶圆制造, 智能手机, 格芯, 模拟芯片, 汽车, 汽车电子, 焊点, 物联网, 电动汽车, 硅片, 纳米, 联发科, 自动驾驶, 芯片, 芯片封装, 芯片设计, 英特尔, 英飞凌, 蓝牙, 长电科技, 闪存, 集成电路, 靶材, 韩国, 高通

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Posted on 一月 18, 2020

乘自主可控之风，看国产半导体材料的新机遇

by admin

自中美关系陷入僵局以来，国内对于自主可控的话题便从没停下。比如能源自主可控、网络安全自主可控等等。但是在人类进 […]

Category: 行业新闻 Tags: ASM, ASML, DRAM, IC, IC载板, NAND, 三安光电, 中芯国际, 光刻, 兴森科技, 半导体, 半导体封装, 华为, 台积电, 封装, 晶圆, 晶圆制造, 硅片, 芯片, 芯片封装, 集成电路, 靶材, 韩国

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Posted on 一月 16, 2020

3000亿美元芯片盛宴的机会拆解

by admin

本次演讲解决的问题机会：中国有没有可能在半导体行业崛起如果有的话，会在产业链的哪个环节、哪些公司最有机会？ […]

Category: 长芯存储 Tags: 5G, AI, AMD, ARM, ASM, ASML, CPU, DRAM, FPGA, IBM, IC, IC设计, IGBT, LED, MEMS, NAND, SK海力士, 三安光电, 三星, 中国芯, 中微半导体, 中芯国际, 人工智能, 传感器, 光刻, 光刻机, 功率半导体, 北方华创, 半导体, 半导体设备, 华为, 华为海思, 华灿光电, 台积电, 封装, 射频芯片, 平板电脑, 德州仪器, 意法半导体, 指纹识别, 晶体管, 晶圆, 晶圆代工, 晶圆制造, 智能手机, 机器人, 模拟芯片, 比特大陆, 氮化镓, 汇顶科技, 汽车, 激光器, 物联网, 瑞萨电子, 纳米, 纳米技术, 联发科, 芯片, 英伟达, 英特尔, 英飞凌, 苹果, 西门子, 闪存, 集成电路, 靶材, 韩国, 高通

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Posted on 十一月 5, 2019

解读芯片制造核心材料——溅射靶材的国内现状及发展趋势

by admin

现代生活中人们每时每刻离不开溅射靶材。智能手机、信用卡、照相机、二代身份证……它们都有一颗“芯”。而芯片中长度 […]

Category: 行业新闻 Tags: EMI, SEMI, 先进封装, 光刻, 半导体, 封装, 晶圆, 晶圆代工, 晶圆制造, 智能手机, 硅片, 芯片, 集成电路, 靶材

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Posted on 十一月 4, 2019

半导体产业链全景

by admin

导读集成电路作为半导体产业的核心，市场份额达83%，由于其技术复杂性，产业结构高度专业化。随着产业规模的迅 […]

Category: 异构集成 Tags: 7nm, AI, AMD, BGA, CPU, DRAM, FPGA, IC, IC制造, IC设计, MEMS, NAND, SiC, ST, 三星, 传感器, 先进封装, 光刻, 光刻机, 半导体, 半导体设备, 华为, 华为海思, 台积电, 封装, 指纹识别, 晶圆, 晶圆代工, 晶圆制造, 松下, 汇顶科技, 汽车, 硅片, 紫光展锐, 联发科, 芯片, 芯片设计, 英伟达, 英特尔, 苹果, 长电科技, 闪存, 集成电路, 靶材, 韩国, 高通

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Posted on 十月 28, 2019

2018年半导体材料国产化突破情况

by admin

今天我们聊聊半导体材料,此文很长，需要慢慢看。半导体这个产业，下游到上游，技术难度和壁垒都非常高，可以说没有 […]

Category: 行业新闻 Tags: ASM, ASML, EMI, SEMI, 三星, 中芯国际, 光刻, 半导体, 半导体设备, 华为, 台积电, 封装, 张汝京, 晶圆, 晶圆制造, 硅片, 芯片, 芯片设计, 英特尔, 集成电路, 靶材, 韩国, 高通

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Posted on 十月 11, 2019

卡中国脖子的35项技术

by admin

01▶ 光刻机《这些“细节”让中国难望顶级光刻机项背》制造芯片的光刻机，其精度决定了芯片性能 […]

Category: 异构集成 Tags: Cadence, CPU, EDA, EMI, IBM, LED, Mentor, Qorvo, 京东方, 传感器, 光刻, 光刻机, 半导体, 射频芯片, 智能手机, 机器人, 汽车, 激光雷达, 纳米, 自动驾驶, 芯片, 芯片设计, 苹果, 西门子, 集成电路, 靶材, 高通

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Posted on 九月 28, 2019

中国芯片差在哪？这篇讲全了

by admin

在半导体这个领域，中国需要挑战的是，西方上百年积累起来的工业体系。中国半导体一直是在冒着敌人的炮火匍匐前进，如 […]

Category: 行业新闻 Tags: ARM, ASM, ASML, EDA, EUV, EUV光刻, FPGA, IC, IC制造, LED, NAND, NAND闪存, SK海力士, 三星, 中微半导体, 中芯国际, 京东方, 传感器, 光刻, 光刻机, 北方华创, 半导体, 华为, 华为海思, 台积电, 封装, 张忠谋, 张汝京, 德州仪器, 晶体管, 晶圆, 晶圆制造, 硅片, 紫光展锐, 纳米, 芯片, 芯片设计, 英特尔, 苹果, 长电科技, 闪存, 集成电路, 靶材, 韩国, 高通

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Posted on 九月 16, 2019

一文看懂国产半导体材料产业现状

by admin

近日，在半导体集成电路零部件峰会上，国家大基金披露，二期基金已到位，11月开始投资。根据此前报道，大基金二期筹 […]

Category: 行业新闻 Tags: 5G, BGA, DRAM, EMI, IC, LED, NAND, SEMI, 三星, 中芯国际, 京东方, 先进封装, 光刻, 半导体, 半导体封装, 台积电, 封装, 晶体管, 晶圆, 晶圆制造, 模拟芯片, 硅片, 纳米, 纳米技术, 芯片, 长电科技, 集成电路, 靶材, 韦尔股份, 韩国

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Posted on 八月 24, 2019

国内外芯片产业发展态势分析研判

by admin

芯片是指内含集成电路的硅片，是采用半导体工艺把多种元件以及元件之间的连线制作在半导体晶圆上的具有特定功能的电路 […]

Category: 异构集成 Tags: ASM, ASML, CPU, EUV, FPGA, IC, MEMS, MPU, ST, 三星, 中国芯, 中芯国际, 人工智能, 传感器, 光刻, 光刻机, 北方华创, 半导体, 半导体设备, 华为, 华为海思, 台积电, 基带, 基带芯片, 封装, 射频芯片, 摩尔定律, 晶体管, 晶圆, 模拟芯片, 汽车, 汽车电子, 物联网, 硅片, 紫光展锐, 纳米, 芯片, 芯片设计, 英特尔, 苹果, 长电科技, 集成电路, 靶材, 韩国

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半导体2020展望：从应用到行业的全面复苏

乘自主可控之风，看国产半导体材料的新机遇

3000亿美元芯片盛宴的机会拆解

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2018年半导体材料国产化突破情况

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