闪存 | 长芯半导体有限公司

Posted on 十一月 4, 2019

半导体产业链全景

导读集成电路作为半导体产业的核心，市场份额达83%，由于其技术复杂性，产业结构高度专业化。随着产业规模的迅 […]

Category: 异构集成 Tags: 7nm, AI, AMD, BGA, CPU, DRAM, FPGA, IC, IC制造, IC设计, MEMS, NAND, SiC, ST, 三星, 传感器, 先进封装, 光刻, 光刻机, 半导体, 半导体设备, 华为, 华为海思, 台积电, 封装, 指纹识别, 晶圆, 晶圆代工, 晶圆制造, 松下, 汇顶科技, 汽车, 硅片, 紫光展锐, 联发科, 芯片, 芯片设计, 英伟达, 英特尔, 苹果, 长电科技, 闪存, 集成电路, 靶材, 韩国, 高通

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Posted on 十月 30, 2019

中国DRAM之梦

by admin

中国表现出了提高集成电路自给自足的雄心。尽管三星，SK Hynix和美光在全球DRAM产业整合后以台湾制造商 […]

Category: 行业新闻 Tags: 5G, AI, DRAM, LED, SK海力士, 三星, 华为, 智能手机, 芯片, 苹果, 闪存, 集成电路

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Posted on 十月 27, 2019

Macronix在19年第四季度看到强劲的NOR，SLC NAND需求

by admin

公司董事长Miin Wu表示，随着收入在2019年第三季度创历史新高，Macronix Internation […]

Category: 行业新闻 Tags: NAND, NAND闪存, 芯片, 闪存

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Posted on 十月 25, 2019

三星宣布开始量产业内首批12GB LPDDR4X uMCP芯片

by admin

作为全球先进存储器技术的领导者，三星今日宣布量产业内首款基于 UFS 多芯片封装（uMCP）的 12GB LP […]

Category: 行业新闻 Tags: AI, DRAM, NAND, 三星, 人工智能, 封装, 智能手机, 芯片, 芯片封装, 闪存

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Posted on 十月 24, 2019

SK海力士宣布开发第三代1Znm内存芯片

by admin

三分钟了解产业大事 1 【东芝：华为是最重要客户不存在停止合作可能】在上海举行的国际企业家咨询会议上，东芝 […]

Category: 行业新闻 Tags: 5G, 5GH, AI, DRAM, EUV, IC, LED, MCU, SK海力士, 三星, 人工智能, 光刻, 半导体, 华为, 智能手机, 自动驾驶, 芯片, 芯片设计, 苹果, 闪存

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Posted on 十月 22, 2019

中国企业研发芯片入选世界互联网领先科技成果

by admin

1.2019年10月20日晚，15项世界互联网领先科技成果在浙江乌镇召开的第六届世界互联网大会上发布，这些成果 […]

Category: 异构集成 Tags: 5G, 7nm, AI, AI芯片, ARM, 人工智能, 华为, 工业互联网, 自动驾驶, 芯片, 闪存

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Posted on 十月 14, 2019

《芯片贴装设备市场-2019版》

by admin

受益于半导体行业大趋势，2024年芯片贴装设备市场将达到13亿美元据麦姆斯咨询介绍，当今，半导体行业正处于大 […]

Category: 异构集成 Tags: 5G, AI, ASM, DRAM, LED, MEMS, NAND, NAND闪存, 人工智能, 传感器, 先进封装, 半导体, 半导体封装, 封装, 晶圆, 松下, 汽车, 物联网, 芯片, 闪存

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Posted on 十月 12, 2019

AI芯片现状：领导者很难被超越

by admin

第二届AI HW峰会于9月17日至18日在硅谷中心举行，近50位演讲者向500多位与会者（几乎是去年首届参会人 […]

Category: 行业新闻 Tags: 7nm, AI, AI芯片, ASIC, CPU, FPGA, IC, Intel, SI, SoC, 人工智能, 半导体, 封装, 嵌入式, 摩尔定律, 汽车, 自动驾驶, 芯片, 英伟达, 英特尔, 闪存, 高通

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Posted on 十月 5, 2019

先进的封装，微型LED成为新的增长动力

by admin

美国半导体组装设备供应商Kulicke＆Soffa（K＆S）乐观地认为5G和AI应用将推动对先进IC封装设备的 […]

Category: 异构集成 Tags: 5G, AI, DRAM, IC, LED, mmWave, NAND, NAND闪存, SiP封装, 三星, 先进封装, 半导体, 台积电, 封装, 晶圆, 智能手机, 芯片, 英特尔, 闪存, 韩国

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Posted on 九月 29, 2019

半导体并购背后的深度原因解读

by admin

过去几年，并购是半导体产业最司空见惯的事情。虽然进入了最近两年，整个半导体并购有所放缓，但较之以前，依然是具有 […]

Category: 行业新闻 Tags: AMD, DRAM, FPGA, IC, LSI, Mentor, NAND, NAND闪存, SI, TI, 三星, 半导体, 台积电, 嵌入式, 摩托罗拉, 汽车, 电动汽车, 芯片, 英特尔, 英飞凌, 闪存, 韩国, 高通

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