闪存 | 长芯半导体有限公司

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Posted on 一月 19, 2020

管理闪存芯片，Open Channel SSD靠的是什么？

by admin

可可读OpenChannelSSD之四 Pblk: Physical Block Device 物理块设备（p […]

Category: 行业新闻 Tags: CPU, 闪存

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Posted on 一月 17, 2020

影响半导体发展进程的六个华人

by admin

1947年12月，美国贝尔实验室的肖克利、巴丁和布拉顿组成的研究小组，研制出一种点接触型的锗晶体管，这是全球第 […]

Category: 行业新闻 Tags: Cadence, DRAM, IBM, IC, IC设计, NAND, SI, SOI, 三星, 功率半导体, 半导体, 台积电, 封装, 张忠谋, 德州仪器, 摩尔定律, 摩托罗拉, 晶体管, 晶圆, 晶圆代工, 纳米, 芯片, 英特尔, 苹果, 闪存, 集成电路, 高通

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Posted on 一月 16, 2020

3000亿美元芯片盛宴的机会拆解

by admin

本次演讲解决的问题机会：中国有没有可能在半导体行业崛起如果有的话，会在产业链的哪个环节、哪些公司最有机会？ […]

Category: 长芯存储 Tags: 5G, AI, AMD, ARM, ASM, ASML, CPU, DRAM, FPGA, IBM, IC, IC设计, IGBT, LED, MEMS, NAND, SK海力士, 三安光电, 三星, 中国芯, 中微半导体, 中芯国际, 人工智能, 传感器, 光刻, 光刻机, 功率半导体, 北方华创, 半导体, 半导体设备, 华为, 华为海思, 华灿光电, 台积电, 封装, 射频芯片, 平板电脑, 德州仪器, 意法半导体, 指纹识别, 晶体管, 晶圆, 晶圆代工, 晶圆制造, 智能手机, 机器人, 模拟芯片, 比特大陆, 氮化镓, 汇顶科技, 汽车, 激光器, 物联网, 瑞萨电子, 纳米, 纳米技术, 联发科, 芯片, 英伟达, 英特尔, 英飞凌, 苹果, 西门子, 闪存, 集成电路, 靶材, 韩国, 高通

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Updated on 一月 14, 2020

2020半导体行业趋势十大关键词（四）存储：复苏

by admin

2020年，5G开始迈向全面商用化步伐，芯片、射频以及存储等产业链关键环节都已日臻完备、蓄势待发，为5G全面开 […]

Category: 长芯存储 Tags: 5G, AI, AI芯片, CPU, DRAM, IC, MCU, NAND, 人工智能, 传感器, 半导体, 封装, 嵌入式, 智能手机, 物联网, 芯片, 闪存

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Posted on 十二月 20, 2019

美光获得向华为出口芯片许可

by admin

美国今年5月份将华为列入实体清单，禁止美国公司与华为做生意，后来美方又宣布允许美国公司申请出口许可，11月微软 […]

Category: 行业新闻 Tags: DRAM, Intel, NAND, SK海力士, 三星, 内存芯片, 华为, 芯片, 英特尔, 闪存

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Posted on 十一月 4, 2019

半导体产业链全景

by admin

导读集成电路作为半导体产业的核心，市场份额达83%，由于其技术复杂性，产业结构高度专业化。随着产业规模的迅 […]

Category: 异构集成 Tags: 7nm, AI, AMD, BGA, CPU, DRAM, FPGA, IC, IC制造, IC设计, MEMS, NAND, SiC, ST, 三星, 传感器, 先进封装, 光刻, 光刻机, 半导体, 半导体设备, 华为, 华为海思, 台积电, 封装, 指纹识别, 晶圆, 晶圆代工, 晶圆制造, 松下, 汇顶科技, 汽车, 硅片, 紫光展锐, 联发科, 芯片, 芯片设计, 英伟达, 英特尔, 苹果, 长电科技, 闪存, 集成电路, 靶材, 韩国, 高通

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Posted on 十月 30, 2019

中国DRAM之梦

by admin

中国表现出了提高集成电路自给自足的雄心。尽管三星，SK Hynix和美光在全球DRAM产业整合后以台湾制造商 […]

Category: 行业新闻 Tags: 5G, AI, DRAM, LED, SK海力士, 三星, 华为, 智能手机, 芯片, 苹果, 闪存, 集成电路

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Posted on 十月 27, 2019

Macronix在19年第四季度看到强劲的NOR，SLC NAND需求

by admin

公司董事长Miin Wu表示，随着收入在2019年第三季度创历史新高，Macronix Internation […]

Category: 行业新闻 Tags: NAND, NAND闪存, 芯片, 闪存

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Posted on 十月 25, 2019

三星宣布开始量产业内首批12GB LPDDR4X uMCP芯片

by admin

作为全球先进存储器技术的领导者，三星今日宣布量产业内首款基于 UFS 多芯片封装（uMCP）的 12GB LP […]

Category: 行业新闻 Tags: AI, DRAM, NAND, 三星, 人工智能, 封装, 智能手机, 芯片, 芯片封装, 闪存

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Posted on 十月 24, 2019

SK海力士宣布开发第三代1Znm内存芯片

by admin

三分钟了解产业大事 1 【东芝：华为是最重要客户不存在停止合作可能】在上海举行的国际企业家咨询会议上，东芝 […]

Category: 行业新闻 Tags: 5G, 5GH, AI, DRAM, EUV, IC, LED, MCU, SK海力士, 三星, 人工智能, 光刻, 半导体, 华为, 智能手机, 自动驾驶, 芯片, 芯片设计, 苹果, 闪存

标签：闪存

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影响半导体发展进程的六个华人

3000亿美元芯片盛宴的机会拆解

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