西门子 | 长芯半导体有限公司

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Posted on 八月 8, 2019

高级SiP帮助超越摩尔达到成熟

by admin

今年夏天早些时候，来自世界各地的175名系统级封装（SiP）专家在蒙特利老城的万豪酒店举行了IMAPS高级Si […]

Category: 行业新闻 Tags: 5G, Cadence, EDA, EMI, IC, Mentor, 先进封装, 封装, 嵌入式, 摩尔定律, 汽车, 激光雷达, 芯片, 英特尔, 西门子

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Posted on 七月 26, 2019

苹果宣布10亿美元收购英特尔手机芯片业务；华为收入超阿里腾讯总和；特斯拉市值暴跌460亿

by admin

苹果宣布以10亿美元收购英特尔的调制解调器部门苹果周四宣布，已同意收购英特尔智能手机调制解调器部门的多数股权 […]

Category: 行业新闻 Tags: 5G, 5GH, AI, 三星, 人工智能, 华为, 智能手机, 格力电器, 自动驾驶, 芯片, 芯片设计, 英特尔, 苹果, 西门子, 高通

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Posted on 七月 24, 2019

芯片上下游产业链汇总

by admin

芯片，又称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(英语：integrate […]

Category: 行业新闻 Tags: 5G, ADI, AI, AI芯片, AMD, EMI, IC, IC设计, IGBT, Intel, LED, SK海力士, ST, TI, Vishay, 三安光电, 三星, 中微半导体, 中芯国际, 丰田, 京东方, 传感器, 光刻, 北方华创, 半导体, 半导体设备, 华灿光电, 华虹宏力, 台积电, 富士康, 封装, 射频芯片, 意法半导体, 指纹识别, 晶圆, 机器人, 松下, 汇顶科技, 硅片, 紫光展锐, 纳米, 联发科, 芯片, 芯片设计, 英特尔, 英飞凌, 西门子, 集成电路, 韩国, 首尔半导体, 高通

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Posted on 七月 19, 2019

中国半导体制造设备自动化市场研究报告

by admin

半导体设备行业定义及分类 A.行业定义半导体（semiconductor），指常温下导电性能介于导体（con […]

Category: 行业新闻 Tags: IC, LED, MEMS, QFN, 先进封装, 光刻, 光刻机, 半导体, 半导体设备, 多晶硅, 封装, 晶体管, 晶圆, 晶圆制造, 松下, 汽车, 汽车电子, 监视器, 硅片, 芯片, 芯片设计, 西门子, 集成电路

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Posted on 七月 4, 2019

边缘复杂性为5G增长

by admin

边缘计算对于5G的成功变得至关重要，因为毫米波技术将成为边缘的成功。事实上，边缘计算正在增加，因为看起来似乎不 […]

Category: 行业新闻 Tags: 5G, ASIC, Cadence, CPU, eSilicon, FPGA, IC, Mentor, Qualcomm, SI, 人工智能, 传感器, 嵌入式, 智能手机, 机器人, 汽车, 物联网, 自动驾驶, 芯片, 芯片设计, 西门子, 边缘计算, 高通

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Updated on 七月 1, 2019

全球约5000台“AGV+机械手”的复合机器人在半导体行业应用

by admin

伴随着自动化改造热潮的兴起，AGV+机械手集“手脚”两项功能于一身的复合型机器人也越来越被各行业追捧。从行业需 […]

Category: 行业新闻 Tags: IC, ST, 半导体, 半导体封装, 封装, 机器人, 松下, 汽车, 西门子

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Posted on 七月 1, 2019

小芯片互连标准呼之欲出

by admin

今天与小芯片(Chiplet)相关的成功案例并不多，原因很简单 – 几乎没有为如何连接它们定义的标准接口。实 […]

Category: 行业新闻 Tags: AI, ASIC, Cadence, CPU, DRAM, DRC, EMI, ESD, eSilicon, HBM, IC, Intel, Mentor, SerDes, SI, SIP, SoC, 台积电, 封装, 嵌入式, 晶体管, 硅片, 芯片, 芯片封装, 芯片设计, 英特尔, 西门子

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Posted on 六月 15, 2019

行业期待小芯片接口来改变

by admin

今天有许多与小芯片有关的标准故事，原因很简单 – 有几个标准接口定义如何连接它们。唯一的例外是HBM 2的定 […]

Category: 行业新闻 Tags: AI, ASIC, Cadence, DRAM, DRC, EMI, ESD, eSilicon, HBM, IC, Mentor, SerDes, SI, SIP, SoC, 封装, 嵌入式, 晶体管, 芯片, 芯片封装, 英特尔, 西门子

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Posted on 六月 11, 2019

预计到2028年，先进的3D / 4D可视化系统市场的复合年增长率将达到4.0％

by admin

Future Market Insights（FMI）最近发布了一份市场研究报告，名为“高级（3D / 4D） […]

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Posted on 六月 8, 2019

中兴高管爆料！这是一场任正非渴盼已久的战争！不是备胎那么简单

by admin

对于美国封杀华为这一纸禁令，原来，这是一场任正非渴盼已久的战争，目的就是希望华为潜伏多年的兵团，能够全部浮出水 […]

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高级SiP帮助超越摩尔达到成熟

苹果宣布10亿美元收购英特尔手机芯片业务；华为收入超阿里腾讯总和；特斯拉市值暴跌460亿

芯片上下游产业链汇总

中国半导体制造设备自动化市场研究报告

边缘复杂性为5G增长

全球约5000台“AGV+机械手”的复合机器人在半导体行业应用

小芯片互连标准呼之欲出

行业期待小芯片接口来改变

预计到2028年，先进的3D / 4D可视化系统市场的复合年增长率将达到4.0％

中兴高管爆料！这是一场任正非渴盼已久的战争！不是备胎那么简单

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