西门子 | 长芯半导体有限公司

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Posted on 十月 17, 2019

除了芯片，盘点中国严重依赖进口的20项产品

by admin

中国制造业目前已取得了举世瞩目的成就，从落后挨打，到现在巨龙腾飞，中国制造人付出了巨大心血和努力。然而不可否认 […]

Category: 行业新闻 Tags: 7nm, ASM, ASML, IBM, LED, 中国芯, 京东方, 传感器, 光刻, 光刻机, 半导体, 华为, 智能手机, 机器人, 汽车, 芯片, 苹果, 西门子, 集成电路

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Posted on 十月 11, 2019

卡中国脖子的35项技术

by admin

01▶ 光刻机《这些“细节”让中国难望顶级光刻机项背》制造芯片的光刻机，其精度决定了芯片性能 […]

Category: 异构集成 Tags: Cadence, CPU, EDA, EMI, IBM, LED, Mentor, Qorvo, 京东方, 传感器, 光刻, 光刻机, 半导体, 射频芯片, 智能手机, 机器人, 汽车, 激光雷达, 纳米, 自动驾驶, 芯片, 芯片设计, 苹果, 西门子, 集成电路, 靶材, 高通

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Posted on 九月 29, 2019

半导体制造用到的气体，原来是这样操作的！

by admin

电子科技，以及整个信息技术行业这些年的发展，对任何一个行业都产生了极大的促进作用。这些年，大量传统行业都在宣传 […]

Category: 行业新闻 Tags: Cadence, Intel, LED, ST, 三星, 中芯国际, 京东方, 半导体, 台积电, 西门子, 韩国

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Posted on 九月 28, 2019

解决内存瓶颈

by admin

芯片制造商争相解决处理器与内存之间的瓶颈，并且他们正在以不同的架构为基础开发出新的设计，其速度甚至是几个月前都 […]

Category: 异构集成 Tags: AI, Cadence, Mentor, SI, 人工智能, 半导体, 嵌入式, 摩尔定律, 硅片, 芯片, 西门子, 闪存

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Posted on 九月 22, 2019

半导体的思考

by admin

半导体的思考 —写在贸易战火正浓时 1950年冬，长津湖畔连绵几千里的冰雪。数百身着单衣的战士，在零下四十度的 […]

Category: 异构集成 Tags: 5G, ADI, AI, ARM, ASM, ASML, Cadence, EDA, FPGA, IBM, IC, Intel, LED, Mentor, NAND, SoC, TI, 三星, 人工智能, 传感器, 光刻, 光刻机, 半导体, 半导体设备, 华为, 华为海思, 台积电, 基带, 封装, 摩尔定律, 摩托罗拉, 晶体管, 晶圆, 智能手机, 欧盟, 汽车, 汽车电子, 物联网, 纳米, 芯片, 苹果, 西门子, 集成电路, 韩国, 高通

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Posted on 九月 16, 2019

一位大神对于半导体产业的硬核思考

by admin

1 缘起始于近代，中华民族命运多舛。因为战争，在上世纪前半叶，除了尊严，这个民族几乎失去所有能够失去的东西。 […]

Category: 行业新闻 Tags: 5G, ADI, AI, ARM, ASM, ASML, Cadence, EDA, FPGA, IBM, IC, Intel, LED, Mentor, NAND, SoC, TI, 三星, 人工智能, 传感器, 光刻, 光刻机, 半导体, 半导体设备, 华为, 华为海思, 台积电, 基带, 封装, 摩尔定律, 摩托罗拉, 晶体管, 晶圆, 智能手机, 欧盟, 汽车, 汽车电子, 物联网, 纳米, 芯片, 苹果, 西门子, 集成电路, 韩国, 高通

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Posted on 九月 16, 2019

一文看明白IC 芯片全流程：从设计、制造到封装

by admin

一、复杂繁琐的芯片设计流程芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程 […]

Category: 行业新闻 Tags: BGA, CPU, EDA, IC, Intel, SoC, 三星, 半导体, 台积电, 多晶硅, 封装, 摩尔定律, 晶圆, 晶圆代工, 晶圆制造, 纳米, 联发科, 芯片, 芯片设计, 西门子, 高通

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Posted on 九月 6, 2019

支持3D-IC的新技术

by admin

半导体工程公司坐下来讨论整个生态系统所需的变化，以支持ANSYS半导体业务部首席技术专家Norman Chan […]

Category: 行业新闻 Tags: 7nm, AI, ANSYS, ASIC, Cadence, DRC, EDA, HBM, IC, IC设计, Mentor, SI, SoC, 三星, 传感器, 半导体, 台积电, 封装, 摩尔定律, 晶体管, 晶圆, 芯片, 芯片设计, 英特尔, 西门子

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Posted on 九月 5, 2019

全球EDA芯片设计软件行业深度报告

by admin

1 EDA全景概述 EDA是IC设计必需、也是最重要的集成电路软件设计工具，EDA产业是IC设计最上游的产 […]

Category: 异构集成 Tags: Cadence, EDA, IC, IC设计, Mentor, SoC, 人工智能, 半导体, 摩尔定律, 晶圆, 晶圆制造, 芯片, 芯片设计, 西门子, 集成电路

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Posted on 八月 8, 2019

高级SiP帮助超越摩尔达到成熟

by admin

今年夏天早些时候，来自世界各地的175名系统级封装（SiP）专家在蒙特利老城的万豪酒店举行了IMAPS高级Si […]

Category: 行业新闻 Tags: 5G, Cadence, EDA, EMI, IC, Mentor, 先进封装, 封装, 嵌入式, 摩尔定律, 汽车, 激光雷达, 芯片, 英特尔, 西门子

标签：西门子

除了芯片，盘点中国严重依赖进口的20项产品

卡中国脖子的35项技术

半导体制造用到的气体，原来是这样操作的！

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半导体的思考

一位大神对于半导体产业的硬核思考

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支持3D-IC的新技术

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