标签:芯片封装

九种常见的元器件封装技术

元件封装起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用。同时,通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的 […]

乘自主可控之风,看国产半导体材料的新机遇

自中美关系陷入僵局以来,国内对于自主可控的话题便从没停下。比如能源自主可控、网络安全自主可控等等。但是在人类进 […]

深入SI仿真之芯片封装

“做了这么多年的SI仿真工作,你不会连元件封装的内部结构都不清楚吧!”,如被人这样怼过,相信会有一种无地自容的 […]

芯片到底需要做哪些测试?

做一款芯片最基本的环节是设计->流片->封装->测试,芯片成本构成一般为人力成本20%,流片 […]

IBM正在研究的芯片“黑科技”

大部分读者对IBM最熟悉的应该是他们的“深蓝”和其推出的笔记本,但其实在半导体领域,IBM也有很深的研究。 据 […]

封测行业复苏在即,先进封装需求强劲

根据 WSTS 预测,2019 年全球半导体产业销售额共计 4065.87 亿美元,同 比下滑 13.27%, […]

SiP封装介绍

根据国际半导体路线组织(ITRS)的定义:SiP为将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件,以及诸如ME […]

三星宣布开始量产业内首批12GB LPDDR4X uMCP芯片

作为全球先进存储器技术的领导者,三星今日宣布量产业内首款基于 UFS 多芯片封装(uMCP)的 12GB LP […]

台湾后端供应链加大了对海思5G芯片的支持

据业内消息人士称,台湾半导体后端供应链参与者将准备提高出货量和收入,以配合主要芯片制造商(尤其是华为的海思)积 […]

芯片的测试

做一款芯片最基本的环节是设计->流片->封装->测试,芯片成本构成一般为人力成本20%,流片 […]

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