标签:芯片封装

封测业的十年变迁

近年来我国半导体产业正在飞速发展,其中IC封测业是国内整个半导体产业中发展最早的,目前我国有一些厂商规模已不输 […]

英伟达迎来了最强的竞争对手

近年来,在数据中心的游戏和人工智能的推动下,英伟达(NVDA)实现了非常稳健的增长。但在去年,该公司遇到了瓶颈 […]

2020年的半导体依旧很精彩

进入了2020年,遵照常规,我们都应该对今年的产业发展有一个预测。尤其是在“武汉肺炎”这个疫情出来了以后,大家 […]

2019年半导体全球并购金额高达317亿美元,涉30多项,历史第三

2019年七项价值10亿美元及以上的主要半导体收购协议使所有交易的总价值比上一年增长了22%,继续了并购浪潮和 […]

半导体2020展望:从应用到行业的全面复苏

在经历持续一年多的中美关税战、贸易战及技术禁售战,造成中国及美国的消费者买方成本增加及企业资本投资转趋保守,而 […]

异构封装渐成主流,封装厂竞争白热化

资策会MIC表示,厂商透过系统级封装或系统单芯片设计,强化晶片效能,晶圆代工厂开始切入异构整合封装领域,委外专 […]

九种常见的元器件封装技术

元件封装起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用。同时,通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的 […]

乘自主可控之风,看国产半导体材料的新机遇

自中美关系陷入僵局以来,国内对于自主可控的话题便从没停下。比如能源自主可控、网络安全自主可控等等。但是在人类进 […]

深入SI仿真之芯片封装

“做了这么多年的SI仿真工作,你不会连元件封装的内部结构都不清楚吧!”,如被人这样怼过,相信会有一种无地自容的 […]

芯片到底需要做哪些测试?

做一款芯片最基本的环节是设计->流片->封装->测试,芯片成本构成一般为人力成本20%,流片 […]

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