标签:芯片封装

三星宣布开始量产业内首批12GB LPDDR4X uMCP芯片

作为全球先进存储器技术的领导者,三星今日宣布量产业内首款基于 UFS 多芯片封装(uMCP)的 12GB LP […]

台湾后端供应链加大了对海思5G芯片的支持

据业内消息人士称,台湾半导体后端供应链参与者将准备提高出货量和收入,以配合主要芯片制造商(尤其是华为的海思)积 […]

芯片的测试

做一款芯片最基本的环节是设计->流片->封装->测试,芯片成本构成一般为人力成本20%,流片 […]

AI芯片取胜的关键——封装

今天AI芯片层出不穷,初创公司和科技巨头推出数不清的AI芯片,这只能证明AI芯片门槛低。而老一代芯片巨头,英伟 […]

IT-M3100灵活玩转直流电源——芯片封装测试应用

随着人工智能、物联网、大数据、云计算等领域的快速发展,全球对半导体的需求量越来越大。半导体生产流程由晶圆制造、 […]

美光提供基于UFS的多芯片封装方式

近日美光宣布他们将开始使用1z纳米工艺进行DRAM颗粒的生产,同日他们还宣布大容量的LPDDR4X内存颗粒已经 […]

把芯片当成乐高?封装技术是推动摩尔定律前行的第二只轮子

在《把芯片当成乐高?英特尔新思维背后的技术进步》一文中,我们已经讨论了Intel最新的Foveros、EMIB […]

有效的芯片封装热协同设计的7大要素 — 高级“应用方法”指南

为什么芯片封装热协同设计如此重要? 芯片封装协同设计之所以重要,有以下几个原因。首先,在一个大外形、大功率芯片 […]

Globalfoundries的战略转变支持

当公司经历管理或重大战略变革时,通常需要数年时间才能看到结果,并且在每个人都注意到之前往往更长。 Tirias […]

摩尔定律的新推力,英特尔先进芯片封装技术详解

众所周知,目前半导体工艺的提升都是通过不断的缩小晶体管的尺寸来实现的,但是随工艺制程的继续向着更小的5nm、3 […]

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