联发科 | 长芯半导体有限公司

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Posted on 十月 23, 2019

联发科正在计划6nm 5G SoC

by admin

据报道，联发科计划推出6nm 5G移动SoC，并计划于2020年第四季度开始量产。中文《商业时报 […]

Category: 行业新闻 Tags: 5G, 7nm, EUV, SoC, 华为, 台积电, 晶圆, 智能手机, 联发科, 联发科技, 芯片, 芯片设计

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Posted on 十月 23, 2019

台湾后端供应链加大了对海思5G芯片的支持

by admin

据业内消息人士称，台湾半导体后端供应链参与者将准备提高出货量和收入，以配合主要芯片制造商（尤其是华为的海思）积 […]

Category: 行业新闻 Tags: 5G, IC, IC测试, mmWave, SoC, 半导体, 华为, 封装, 智能手机, 联发科, 芯片, 芯片封装, 苹果, 高通

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Posted on 十月 21, 2019

靠营销崛起的OV，入局芯片产业有胜算吗？

by admin

OV的未来，只有未来才能知道。沸沸扬扬了半月之久的“vivo挖角展锐芯片人才”传言，也终于因vivo副总裁胡 […]

Category: 行业新闻 Tags: 5G, AI, MCU, SoC, 人工智能, 华为, 小米, 智能手机, 联发科, 联想, 芯片, 芯片设计

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Posted on 十月 21, 2019

5G芯片格局已经改变！三星强势入场，带来第二款5G双模芯片

by admin

5G早已成为了广大网友谈论的重点话题，特别是我国马上就要进入5G商用阶段，大家对5G手机更为关注。而对于5G手 […]

Category: 行业新闻 Tags: 5G, AI, Exynos, 三星, 华为, 华为海思, 联发科, 联想, 芯片, 苹果, 高通

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Posted on 十月 16, 2019

电视行业何时复苏？当芯片成为卖点的时候

by admin

一提起电视，大家肯定都不陌生，但是这个曾经家中“三大件”之一的家伙，现在似 […]

Category: 行业新闻 Tags: 5G, AI, ARM, CPU, 人工智能, 半导体, 华为, 华为海思, 小米, 智能手机, 物联网, 联发科, 联想, 芯片, 芯片设计, 苹果, 高通

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Posted on 十月 15, 2019

台积电16nm交货时间延长

by admin

在先进制造工艺的强劲需求推动下，台积电预计将在2019年实现创纪录的销售额。由于关注5G市场强劲增长的客户的 […]

Category: 异构集成 Tags: 5G, 7nm, IC, IC设计, 华为, 台积电, 纳米, 联发科, 芯片, 苹果, 高通

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Posted on 十月 14, 2019

5G 芯片的“春秋五霸”

by admin

AI芯片总体上呈现出“百花齐放、百家争鸣”的格局，但5G芯片却大相径庭，能够推出5G手机基带芯片的厂商只有华为 […]

Category: 行业新闻 Tags: 10nm, 5G, 7nm, AI, AI芯片, CDM, Exynos, mmWave, 三星, 人工智能, 华为, 台积电, 基带, 基带芯片, 小米, 春藤510, 智能手机, 联发科, 芯片, 英伟达, 英特尔, 高通

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Posted on 十月 14, 2019

一大波 5G 芯片来了！我赌你明年一定用上 5G 手机！

by admin

2019 年国内正式商用的 5G 芯片只有两款，分别是华为的巴龙 5000 和高通的骁龙 X50。前者支持 S […]

Category: 行业新闻 Tags: 10nm, 5G, 7nm, ARM, CPU, EUV, Exynos, mmWave, SoC, WiFi, 三星, 人工智能, 华为, 基带, 基带芯片, 小米, 智能手机, 联发科, 芯片, 芯片设计, 英特尔, 苹果, 韩国, 高通

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Posted on 十月 8, 2019

5G芯片技术竞争火热，谁能胜出？

by admin

5G已经是全球最关注的无线通信技术，其影响产业极其深远，为此，各家芯片大厂都在大规模发展5G相关方案，希望能布 […]

Category: 长芯存储 Tags: 10nm, 5G, 7nm, EUV, Exynos, Intel, mmWave, 三星, 华为, 华为海思, 台积电, 基带, 基带芯片, 小米, 春藤510, 智能手机, 紫光展锐, 联发科, 联想, 芯片, 英特尔, 韩国, 高通, 麒麟芯片

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Posted on 十月 8, 2019

AI芯片取胜的关键——封装

by admin

今天AI芯片层出不穷，初创公司和科技巨头推出数不清的AI芯片，这只能证明AI芯片门槛低。而老一代芯片巨头，英伟 […]

Category: 行业新闻 Tags: 5G, AI, AI芯片, AMD, ASIC, BGA, Cadence, CPU, DRAM, EMI, FPGA, HBM, IC, LSI, MCM, NAND, PCM, SerDes, SI, SoC, 三星, 先进封装, 半导体, 华为, 华为海思, 台积电, 封装, 摩尔定律, 晶体管, 晶圆, 焊点, 硅片, 纳米, 联发科, 芯片, 芯片封装, 英伟达, 英特尔, 苹果, 高通

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联发科正在计划6nm 5G SoC

台湾后端供应链加大了对海思5G芯片的支持

靠营销崛起的OV，入局芯片产业有胜算吗？

5G芯片格局已经改变！三星强势入场，带来第二款5G双模芯片

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5G 芯片的“春秋五霸”

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