标签:焊点

半导体2020展望:从应用到行业的全面复苏

在经历持续一年多的中美关税战、贸易战及技术禁售战,造成中国及美国的消费者买方成本增加及企业资本投资转趋保守,而 […]

九种常见的元器件封装技术

元件封装起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用。同时,通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的 […]

AI芯片取胜的关键——封装

今天AI芯片层出不穷,初创公司和科技巨头推出数不清的AI芯片,这只能证明AI芯片门槛低。而老一代芯片巨头,英伟 […]

半导体术语中英文对照表,芯片人必备!

半导体产业作为一个起源于国外的技术,很多相关的技术术语都是用英文表述。且由于很多从业者都有海外经历,或者他们习 […]

芯片封装及其热特性分析

电子产品中,信号的连接有6个等级,分别为: 0级连接:晶圆内部门电路之间的连接; 1级连接:晶圆与封装外围电路 […]

芯片封装技术

所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例,实际看到的体积和外观并不是真正 […]

大功率LED封装设计工艺分析

大功率LED光源光有好芯片还不够,还必须有合理的封装。要有高的取光效率的封装结构,而热阻尽可能低,从而保证光电 […]

芯片的事,清华教授说了大实话

芯片的事,清华教授说了大实话 文 | 魏少军 (清华大学微电子所所长,“核高基”国家科技重大专项技术总师,国际 […]

焊点热循环疲劳寿命仿真模拟

  1 引言 电子产品在使用过程中会经历功率散耗和环境温度的周期性变化,由于封装结构中各种材料的热膨 […]

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